Apacer introduce sus nuevas memorias DDR4-3600 y DDR4-3466 CL16

Apacer ha decidido ampliar la serie Commando con 2 nuevas variantes. Vienen en configuraciones de 16 GB – 2X8 GB, con frecuencias DDR4-3466 Mhz CL16 y DDR4-3600 Mhz. Ambas incorporan un disipador que tiene cierto aire con la silueta de un rifle.

 

El modelo DDR4-3466 viene con unos timings de  16-18-18-36 (contra los originales 18-18-18-42), y un voltaje de 1.35V, mientras que el modelo DDR4-3600 posee unos timings de  17-19-19-39, también a 1.35V. Ambos son compatibles con el perfil XMP 2.0.

 

 

Ya disponibles el modelo DDR4-3466 Mhz tiene un precio de 254 € y el modelo DDR4-3600 Mhz tiene un precio de 379 €

ASUS anuncia la compatibilidad con los procesadores de sobremesa AMD Ryzen equipados con gráficos Radeon Vega

Una actualización BIOS ya disponible de las placas base con zócalo AM4 ASUS X370, B350 y A320 que permite utilizar las APU AMD Ryzen de la serie 2000

Los usuarios de las placas base ASUS con zócalo AM4 ya pueden actualizar su BIOS utilizando las herramientas USB BIOS Flashback y EZ Flash 3
Ya están disponibles las nuevas actualizaciones BIOS para todos los modelos de placas base ASUS X370, B350 y A320
Madrid, 21 de febrero de 2018.- ASUS ha anunciado que todas sus series de placas base ASUS con zócalo AM4 ya son compatibles con los procesadores de sobremesa AMD Ryzen™ equipados con gráficos APU Radeon™ Vega. Las actualizaciones de BIOS ya están disponibles. Las nuevas APU de la serie 2000 combinan hasta 4 núcleos basados en la nueva microarquitectura Zen con gráficos integrados Radeon Vega.

Combinadas con las placas base con zócalo AM4 de ASUS, las APU AMD Ryzen de la serie 2000 ofrecen rendimiento avanzado a un coste extraordinario y unas prestaciones de primera línea en aplicaciones gráficas y de gaming. Los usuarios de las placas base ASUS AM4 ya pueden actualizar su sistema utilizando las sencillas aplicaciones ASUS USB BIOS Flashback y ASUS EZ Flash 3. Por otro lado, el nuevo controlador de gráficos, disponible en la página de servicio de ASUS, optimiza el rendimiento de las gráficas Radeon integradas y permite disfrutar de experiencias visuales y de gaming todavía más avanzadas con las APU AMD Ryzen de la serie 2000.

Actualizaciones de BIOS sencillas
Existen dos métodos para acceder a todas las ventajas que ofrecen las APU AMD Ryzen de la serie 2000 con las placas base ASUS de zócalo AM4:

Incluida en multitud de placas base ASUS, la función USB BIOS Flashback permite actualizar la BIOS de forma sencilla. Basta con descargar la nueva versión a una memoria flash USB, conectar la fuente de alimentación de la placa base, insertar una unidad USB formateada en FAT32 y pulsar el botón USB BIOS Flashback o Reset de la placas base. No hace falta haber instalado previamente el procesador AM4 ni los módulos de memoria. La actualización se completará en un momento.

Alternativamente, los usuarios actualizar la BIOS con la utilidad ASUS UEFI BIOS. Esta herramienta permite instalar la aplicación tanto desde una unidad USB como desde un archivo descargado de Internet.

ASUS recomienda que, a fin de disfrutar del mejor rendimiento gráfico posible, los usuarios también instalen los últimos controladores de gráficos Radeon Vega (V23.20.817.0 o posterior). Estos drivers se encuentran disponibles en la página:

https://www.asus.com/microsite/mb/AMD-Ryzen-2000-APU-ready.

Lista completa de placas base ASUS compatibles con los procesadores AMD Ryzen con gráficos Radeon Vega:

Chipset

Modelo

Versión BIOS  compatible

Herramienta de actualización BIOS

Driver de gráficos

BIOS Flashback

EZ Flash 3

X370

ROG CROSSHAIR VI EXTREME*

3502

V

V

V23.20.817.0

ROG CROSSHAIR VI HERO (WI-FI AC)*

3502

V

V

V23.20.817.0

ROG CROSSHAIR VI HERO*

3502

V

V

V23.20.817.0

ROG STRIX X370-F GAMING

3803

V

V23.20.817.0

ROG STRIX X370-I GAMING*

3803

V

V23.20.817.0

PRIME X370-PRO

3803

V

V23.20.817.0

PRIME X370-A

3803

V

V23.20.817.0

B350

ROG STRIX B350-F GAMING

3803

V

V23.20.817.0

ROG STRIX B350-I GAMING*

3803

V

V23.20.817.0

TUF B350M-PLUS GAMING

3803

V

V23.20.817.0

PRIME B350-PLUS

3803

V

V23.20.817.0

PRIME B350M-A

3803

V

V23.20.817.0

PRIME B350M-E

3803

V

V23.20.817.0

PRIME B350M-K

3803

V

V23.20.817.0

B350M-DRAGON

3803

V

V23.20.817.0

A320

PRIME A320M-C R2.0

3803

V

V23.20.817.0

PRIME A320M-A

3803

V

V23.20.817.0

PRIME A320M-E

3803

V

V23.20.817.0

PRIME A320M-K

3803

V

V23.20.817.0

EX-A320M-GAMING

3803

V

V23.20.817.0

*Modelos que no soportan salida multi-VGA.

ID-Cooling presenta DK-03 Halo AMD Red

ID-Cooling ha presentado su nuevo cooler DK-03 Halo AMD Red, que viene para reemplazar el cooler de serie AMD Wraith presente en algunos modelos como  Ryzen 5 1600X, Ryzen 7 1700X, 1800X

 

 

El cooler consiste en un cilindro de aulimino con un ventilador de 120mm refrigerándolo. Parece más alto que el Wraith lo que lo hará más compatible con memorias altas. Se fija mediante un mecanismo de clip y soporta los sockets AM4, AM3(+), and FM2(+).

 

Sus dimensiones son de  130 mm x 130 mm x 63 mm (WxDxH), para un peso de 365 gramos. Incorpora un LED circular de color rojo.

El ventilador gira hasta las 1600 rpm, generando 58.4 CFM y un nivel sonoro de 26.4 dBa. El cooler está indicado para procesadores con un TDP máximo de 100W. Ya disponible a un precio de 14.99$

Gigabyte presenta su nuevo chasis Aorus AC300W

GIGABYTE ha anunciado hoy el lanzamiento de su nuevo chasis Aorus AC300W, con soporte para VR-Link.

 

 

 

Encontramos el logo de Aorus en el frontal, iluminado por leds de tipo RGB, controlable mediante Gigabyte RGB Fusion.

 

Es compatible con gráficas de hasta 400mm de longitud, y coolers de hasta 170mm de altura y en el compartimento del fondo encontramos 2 bahías para unidades de 3.5″, además de la fuente de alimentación.

 

 

 

Se pueden instalar 2 unidades de almacenamiento también bajo el soporte de la placa base y esta versión es compatible con 3 ventiladores frontales de 120mm o bien 2 de 140mm, 2 ventiladores superiores de 120/140mm y un ventilador trasero de 120mm.

No tenemos datos sobre su precio.

Sapphire lanza su nueva tarjeta gráfica Pulse Radeon RX Vega 56

Sapphire ha anunciado el fin de semana su nueva tarjeta gráfica Pulse Radeon Vega 56 que comenzó a aparecer en distribuidores europeos a finales de Enero

 

 

 

La tarjeta combina un PCB de longitud reducida de diseño personalizado que es aproximadamente de la misma longitud de la tarjeta R9 Fury de referencia de AMD; con una robusta solución de refrigeración de diseño personalizado que cuenta con dos grandes aletas de aluminio, ventiladas por un par de ventiladores dobles con cojinetes de bolas de 100 mm.

 

 

 

La tarjeta ofrece velocidades de reloj de 1208 MHz, 1512 MHz en función boost y 800 MHz (1.60 GHz HBM2 efectivo) de memoria, contra las velocidades de reloj de referencia de AMD de 1138 MHz y 1474 MHz boost. El ancho de banda de memoria en oferta es de 409.6 GB / s.

 

El silicio “Vega 10” está configurado con 3.584 stream procesors, 192 TMU y 64 ROP. La tarjeta consume energía de un par de conectores de alimentación PCIe de 8 pines, las salidas de pantalla incluyen tres DisplayPort 1.4 y un HDMI 2.0. Sapphire pretende que este SKU idealmente ocupe un punto de precio cercano a la referencia, un escalón debajo de su serie Nitro +, sin embargo, a raíz de la ola de minado de criptomonedas, las fuerzas del mercado decidirán su precio minorista.

Ozone presenta sus nuevas alfombrillas Ground Level Pro series

Las nuevas alfombrillas gaming Ground Level Pro series de Ozone son ideales para cualquier hardgamer. Su estructura se ha reforzado con bordes cosidos lo que aumenta su resistencia y durabilidad.

 

Al agregar una base de goma antideslizante y una superficie lisa tratada térmicamente se obtiene un rendimiento impecable independientemente del juego.

Diseño de vanguardia

Las nuevas alfombrillas Ground Level Pro Series se presentan en 2 diferentes modelos, con las mismas especificaciones pero distintos tamaños.

 

 

   

Dos tamaños diferentes

“Decidimos lanzar esta alfombrilla en 2 diferentes tamaño con la idea de que jugadores competitivos tengan la sensación de jugar con la misma alfombrilla independientemente de su espacio en el escritorio” dijo  Carolina Bordés, Marketing Manager.

 

 

   

Especificaciones técnicas:

  • Superficie tratada térmicamente
  • Base de goma antideslizante
  • Bordes cosidos
  • Ground Level Pro Dimensiones: 450x400x4mm
  • Ground Level Pro S Dimensiones: 320x270x2mm

 

Las nuevas alfombrillas Ground Level Pro estarán disponibles a partir del 20 de Febrero.

Corsair presenta su nueva silla gaming CORSAIR T2 ROAD WARRIOR

CORSAIR, líder mundial en periféricos para PC y componentes para entusiastas, ha anunciado hoy el lanzamiento de la nueva silla gaming  CORSAIR T2 ROAD WARRIOR una nueva versión del modelo CORSAIR T1 RACE actualizada para este 2018. Creada para el confort, no importa cuanto tiempo juegues la T2 ROAD WARRIOR es una silla cómoda y te ofrece todo tipo de comodidades para tus sesiones de juegos.

Rematada en piel de máxima calidad PU perforada, la  T2 ROAD WARRIOR  está disponible en 5 colores diferentes. Construida con un sólido esqueleto de acero y aluminio en la base, se puede ajustar su altura y se ensambla en pocos minutos.

 

 

 

Con 8 diferentes configuraciones para ajustar el asiento, la  T2 ROAD WARRIOR incluye ajuste para el cuello y el respaldo. El asiento permite una oscilación de 17º para encontrar el ángulo perfecto y la silla se reclina hasta los 170º . Finalmente se puede ajustar también en altura en 100mm.

 

 

Mientras que es ajustable en 8 diferentes modos, la T2 ROAD WARRIOR es increiblemente fácil de ensamblar. No se requieren herramientas y gracias a un vídeo de 2 minutos es todas las instrucciones necesarias para su ensamblaje y lista para la batalla.

También en la línea 2018 de sillas gaming de Corsair, encontramos la  CORSAIR T1 RACE. Con  un diseño motorsport, la T1 RACE tiene un acabado de piel PU, con múltiples ajustes incluyendo 85mm de ajuste vertical y 180º de reclinación. El resto de acabados es de microfibra y ajustes lumbares, estando disponible en 5 colores diferentes.

 

 

 

Availability, Warranty & Pricing
The new T2 ROAD WARRIOR and T1 RACE Gaming Chairs are available immediately from the CORSAIR worldwide network of authorized retailers and distributors

COMPACTOS, PERO ROBUSTOS: ARCTIC PRESENTA FREEZER 12 Y FREEZER 12 CO

Disipadores de torre CPU semipasivos y virtualmente silenciosos para pequeños sistemas

 

 

 

Con el Freezer 12 y el Freezer 12 CO, ARCTIC ofrece ahora dos disipadores de CPU compactos que son multicompatibles y también adecuados para la toma AM4 de AMD Ryzen. Los sucesores de la serie Freezer 11 convencen a todo el mundo con relación al nivel de ruido, la capacidad de enfriamiento, la versatilidad de montaje y las pruebas de transporte. Como disipadores semipasivos, el Freezer 12 y el Freezer 12 CO también funcionan de modo extremadamente eficiente, la que el ventilador solamente arranca a una señal PWM con un ancho de pulso del 40 %.

El ventilador funciona solo cuando es realmente necesario, es decir, con una mayor utilización de la CPU. Junto con los soportes de goma que absorben la vibración del ventilador, esto proporciona un funcionamiento prácticamente silencioso a su máximo rendimiento de enfriamiento de 150 vatios. El ventilador de 92 mm proporciona un mejor flujo de aire, tres tubos térmicos de contacto directo y doble cara y las 45 aletas de aluminio aseguran una disipación óptima del calor y un excelente poder de enfriamiento. Al contrario que su predecesora, la serie Freezer 11, los Freezer 12 y Freezer 12 CO son multicompatibles y se ajustan a las tomas de Intel y a las AM4 de AMD.

La serie Freezer 12 CO está diseñada específicamente para un funcionamiento continuo. Con sus rodamientos de alta precisión con doble bola, el disipador dura cinco veces más que otros disipadores con rodamientos estándar.

Características principales de Freezer 12 y Freezer 12 CO

• Compatibles con las tomas de Intel y AMD

• Funcionamiento pasivo de hasta 40 % de PWM

• Mejor flujo de aire para un rendimiento de enfriamiento más eficiente

• Tubos térmicos acodados para asegurar una disipación óptima del calor

• Mejor controlador del ventilador, fabricado en Alemania

• Gomas antivibración para un funcionamiento silencioso

• Instalación en las cuatro direcciones posibles

• Montaje a prueba de transporte con placa trasera

• Pasta térmica MX-4 incluida

Los Freezer 12 y Freezer 12 CO están disponibles en la tienda web de ARCTIC a partir de 39,99 € PVP recomendado por el fabricante, además de en Amazon.

In Win presenta el chasis de firma para PC tòu 2.0

In Win Development Inc., un innovador líder en diseño de cajas para PC, ha anunciado hoy el modelo más nuevo de su gama de chasis de firma para PC, el tòu 2.0.

 

 

 

 

Construyendo el concepto original del tòu aclamado por la crítica, el tòu 2.0 mejorado se envuelve en un vidrio templado de 5 mm de espesor y con un doble efecto espejo. El tòu 2.0 infunde un sentido de orgullo con la artesanía experta aplicada al chasis de edición limitada. Su diseño continúa con el efecto de cristal transparente único, pero en una nueva forma y con características actualizadas, incluyendo el puerto USB 3.1 Type-C y la fuente de alimentación iluminada exclusiva SIV-1065W de In Win.

La combinación de vidrio templado y aluminio se utiliza para construir el tòu 2.0. Se divierte una superficie más clara, angular del espejo ahora que los tornillos de pulgar son ocultados hábilmente encima del panel intrincado superior de la ventilación. Cada chasis tòu 2.0 está marcado con una placa de identificación única estampada en metal para resaltar su número de serie de edición limitada.

El tòu 2.0 cuenta con un sensor táctil en el panel frontal. Para controlar el efecto de iluminación, simplemente arrastre el dedo por el panel de cristal capacitivo para ajustar el brillo interno del LED. El modo de visualización ajustará automáticamente la iluminación del LED para que entre y salga para presenciar ambos efectos visuales. Además de su USB 3.1 Type-C, también hay tres puertos USB 3.0 y 3.5mm auriculares estéreo y micrófonos disponibles en el IO frontal.

Internamente, ofrece opciones térmicas y de construcción muy versátiles, ofreciendo a los entusiastas de PC y jugadores la libertad de personalizarlos con componentes premium. Se soportan dos radiadores de refrigeración de líquido de 360 mm (o alternativamente hasta seis ventiladores de 120 mm) a través de un soporte de montaje en la parte frontal del chasis y directamente en el panel ventilado superior. Cinco soportes multifuncionales de 2,5 / 3,5 pulgadas son extraíbles individualmente, lo que permite a los usuarios elegir la cantidad y posicionamiento vertical. Uno de los soportes funciona como un soporte de montaje de la bomba de enfriamiento de líquido, para facilitar la instalación. Otras características internas de hardware incluyen el soporte de tarjetas madre de tamaño E-ATX con ocho ranuras de expansión PCI; Pueden instalarse tarjetas gráficas de hasta 345 mm (con bandejas de disco duro) y mucho espacio para disipadores de hasta 185 mm de altura.

La fuente de alimentación SIV-1065W de la serie de firma está diseñada para emparejar perfectamente la alta calidad del tòu 2.0 con que se empaqueta. El SIV-1065W tiene un diseño totalmente modular que ofrece hasta un 92% de eficiencia, cuatro modos de energía extra, una carga USB inteligente y utiliza un enorme ventilador de 165 mm para una eficiencia de refrigeración silenciosa.

Specifications

Acerca In Win
In Win Development Inc. es una empresa técnica que se especializa en el diseño y fabricación de chasis para ordenadores, para servidores, fuentes de alimentación, productos IPC y accesorios tecnológicos. Fundada en 1985, In Win es un innovador líder de soluciones de cerramiento a los integradores de sistemas en todo el mundo. In Win desarrolla productos de alta calidad y se adhiere a todas las normas de seguridad. Nuestro lema “contemporánea e innovadora” ha servido a la marca In Win durante más de 30 años. Es a través de esta simple afirmación, sin embargo impactante que tiene y continuará para potenciar nuestra estrategia para ofrecer a nuestros clientes una experiencia única cada vez que poseen un producto In Win. Nuestra pasión alimenta nuestra creatividad.
Modelo tòu 2.0
Color Negro
Tipo de Caja Alta Torre
Material de la caja Aluminio, Vidrio Temprado
Compatibilidad de la placa base 12″ x 13″ E-ATX, ATX, Micro-ATX
Ranuras de espansión PCI-E x 8
Compatibilidad maxima Longitud tarjeta VGA:
– 345mm Maximo (con bandeja para discos duros)
– 440mm Maximo (sin bandeja para discos duros)
Altura Dissipador para CPU: 185mm (Superficie de la matriz de la CPU al panel lateral)
Puertos delanteros 3 x USB 3.0
1 x USB 3.1 Type-C
HD Audio
Bahías de unidad internas 5 x 2.5″/3.5″
Compatibilidad con soluciones térmicas 3 x Ventiladores frontales de 120mm / Radiador de 360mm
3 x Ventiladores superiores de 120mm / Radiador de 360mm
– Frontal: 65mm Altura Maxima con los ventiladores
– Superior: 65mm Altura Maxima con los ventiladores
Compatibilidad Fuente de Alimentación Fuente interna SIV-1065W incluida
PSII: ATX12V y EPS12V
– Longitud hasta 210mm
Dimensiones del Producto
(AL x AN x FO) 595mm x 295mm x 672mm
23.5″ x 11.7″ x 26.5″
Dimensiones del Embalaje (AL x AN x FO) 812mm x 412mm x 800mm
32″ x 16.2″ x 31.5″
Peso Neto 16.3kg/36lb
Peso Bruto 26.0kg/57lb

Neffos, la marca de smartphones de TP-Link, lanza la serie X1 en España

Neffos, la firma de smartphones de TP-Link, llega oficialmente a nuestro país para hacer realidad la experiencia digital del usuario conectado. Con una excelente combinación de la tecnología más inteligente y el diseño más innovador a un precio muy competitivo, Neffos irrumpe en el mercado móvil español con una atractiva oferta de terminales. Las funciones avanzadas de personalización y seguridad son dos de los puntos fuertes de la nueva gama Neffos: un valor añadido que le diferencia del resto de players del mercado.

 

 

 

La firma de smartphones llega con el respaldo de TP-Link, una de las organizaciones tecnológicas más reconocidas del mercado de networking mundial, proveedor número 1 de WiFi y dispositivos CPE de banda ancha. Con este anuncio “TP-Link inicia una nueva etapa en la que da un paso más allá y ahora, tras ser el número uno en soluciones de conectividad de equipos, ofrece los mejores dispositivos para conectar gente”, ha explicado Álvaro Ausín, director de Ventas y Canal de Neffos España.

 

Así, Neffos llega como la única compañía de smartphones desarrollada por y para la conectividad, con unos terminales que sirven realmente de enlace entre las personas y los dispositivos electrónicos con los que interactuamos cada día.  “Neffos es el dispositivo móvil personal con más orientación humana en la nueva era digital. Nace para conectar a la gente de forma fluida y al mundo que los rodea”, ha afirmado Javier de la Asunción, responsable de Marketing de Neffos España.

 

 

 

De acuerdo con Javier de la Asunción, Neffos es una marca de terminales móviles comprometida con el desarrollo de sus productos y con la relación con el consumidor, un objetivo que hace “que tanto los procesos de diseño como los de elaboración y producción de sus terminales estén pensado por y para el usuario”.

 

La gama X1

 

Neffos comenzó su andadura en el mercado smartphone con los modelos de las gamas C e Y, los cuales han dotado de experiencia y aprendizaje a la marca, además de aportar una gran dosis de motivación para superarse.

 

Ahora, con la nueva gama X1, Neffos busca sorprender a través de la innovación y la experiencia de usuario. Innovación, cercanía, garantía y espíritu joven son los valores de Neffos, una firma en la que “todo está en los detalles”, ha asegurado Daniel Cabello, responsable de Soporte Técnico de Neffos España.

 

Así, los nuevos terminales de Neffos, bajo los nombres X1 y X1 Max, son una prueba del desarrollo tecnológico y de diseño que está llevando a cabo la compañía. Ambos gozan de cuerpo metálico, un atributo que les brinda un tacto más familiar; y de una batería que hará las delicias de los más exigentes. Con diseño muy minimalista y elegante los terminales gozan de una imagen de gama alta. El dispositivo incluye un sensor de huella dactilar en la parte trasera para una mayor seguridad. Este sensor, que también es una vía para hacer selfies, desbloquea el dispositivo en un tiempo de 0,2 segundos. Además, mediante un sofisticado algoritmo la identificación se afina con el tiempo y el lector de huella dactilar será más preciso con cada desbloqueo.

 

Neffos X1 y Neffos X1 Max presentan una cubierta metálica de superficie con doble curvatura. Además, presentan unos bordes súper finos de tan solo 2,75 milímetros, uno de los más estrechos de la industria, y un cuerpo extremadamente delgado de tan solo 7,85 milímetros. Esto se corresponde con un bisel ultra fino de tan solo 0,6 milímetros. Estas características convierten el uso del dispositivo en toda una experiencia sensorial gracias al tacto y a la sencillez de manejo. La pantalla de la serie X1 pasa a ocupar el 76% del dispositivo, ajustándose perfectamente al tamaño real del dispositivo. La pantalla IPS ofrece colores precisos y vibrantes; una alta relación de contraste de 1.800 a 1 para X1 Max y 800:1 para X1; nitidez en los detalles; niveles de brillo excelentes; y amplios ángulos de visión, perfectos para juegos con mucho contenido gráfico.

 

La seguridad del dispositivo es una prioridad para Neffos, por lo que los  nuevos modelos X1 y X1 Max incorporan un lector de huellas para el acceso al dispositivo, convirtiéndolo en una pieza totalmente personalizada e intransferible. Además, gracias al nuevo procesador MediaTek, el tiempo de carga en la versión Max se ha reducido considerablemente gracias a la opción de carga rápida con la que puedes tener el 50% de batería en tan sólo media hora.

 

El mayor rendimiento

 

Neffos X1 y X1 Max, que incorporan una versión personalizada de Android 6.0 Marshmallow con más de 3.000 mejoras, ofrecen la mejor tecnología disponible a aquellos que quieran desplegar conexiones y permanecer conectados en cualquier lugar.

 

Los dispositivos operan sobre un chipset de MediaTek Helio P10 de ocho núcleos y la versión Max llega a alcanzar los 4 Gb de RAM y 64 Gb de almacenamiento interno. Además, gracias a la ranura para tarjeta microSD es posible ampliar el espacio de almacenamiento, ya que soporta tarjetas de hasta 128Gb.

 

Además, están equipados con WiFi de banda dual y soporte para voz sobre LTE (VoLTE), en el caso de que los proveedores de servicio de los usuarios lo ofrezcan, y múltiples frecuencias LTE para proporcionar una conexión móvil más rápida y convertir la experiencia de conectividad en algo insuperable.

 

Neffos X1 y X1 Max están equipados con una cámara trasera de 13 MP retroiluminada con flash de dos tonos y cinco lentes. Para ayudar a los usuarios a capturar momentos fugaces, la cámara principal presenta la funcionalidad de auto enfoque por detección de fase (sus siglas en inglés, PDAF) de tan solo 0,2 segundos, casi el mismo intervalo en que lo realiza una cámara SLR: un PDAF rápido que está en línea con el reto de Neffos de introducir en el mercado de smartphones la perfección en 0,2 segundos, de forma que encajen en el trepidante estilo de vida actual.

 

Se espera que los nuevos Neffos X1 y X1Max  estén oficialmente en el mercado el próximo mes de abril con un rango de precios que parte en los 199 euros para Neffos X1 y en los 249 euros para X1 Max, según configuración.

 

 

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