LEPA ha presentado su nuevo chasis en formato semitorre, con una excelente estructura interna y ventilacion. Se lanzará en 2 modelos, uno de ellos bautizado como LPC501B que corresponde al modelo más básico, el cual incorpora 3 ventiladores pre-instalados, y un modelo superior – LPC501A – que viene con paneles acrílicos en los laterales y 3 ventiladores pre-instalados, 2 de ellos circulares y fabricados por LEPA.
LPC501 dispone de 6 slots de expansión, 3 ventiladores pre-instalados ( 2 de ellos en el panel frontal ) y otro en el panel trasero. Además este modelo podrá albergar enormes coolers por aire con una altura máxima de 174mm.
Tambien podremos instalar tarjetas gráficas de hasta 294mm de longitud, pero retirando los soportes para discos duros, el espacio aumenta hasta los 414mm si es necesario. Encontramos tambien 6 bandejas para la instalacion de discos duros sin herrameintas, y un espacio de 20mm entre la placa base y el chasis para la colocacion de cableado. El modelo LPC501A incorpora además en su panel frontal 2 puertos USB 3.0 y otros 2 puertos USB 2.0 ( 1 puerto USB 3.0 y otros 3 USB 2.0 el modelo LPC501B.
La comercializacion es inminente a un precio esperado de 64,99 dólares.
Via: Techpowerup.com
