[box type=”shadow” align=”aligncenter” class=”” width=””]PCB INTERIOR[/box]
El potente disipador de aluminio, dispone de un finĆsimo aleteado en toda su superficie, con un grosor aproximado de 4 cm. Se divide en dos mitades y con tres heatpipes de cobre partiendo de la zona central y recorriendo la superficie del radiador.
El generoso coldplate de cobre se encarga de refrigerar tanto el “core” de la grĆ”fica como las memorias y para ello dispone de varios pads al efecto.
TambiƩn encontramos pads tƩrmicos para refrigerar el VRM de la grƔfica y los chokes de la misma.
El diseƱo de este modelo, cuenta con un potente VRM de 17+3 fases de alimentaciĆ³n,
La grƔfica incorpora la nueva arquitectura RDNA2, con un proceso de 7nm mejorado y que promete mejorar un 54% el rendimiento por watio que ofrecia la anterior arquitectura RDNA.
La memoria incorpora tambiĆ©n novedades como el uso de la tecnologĆa Infinity Cache, que es un nuevo bloque L3 de 128 MB que acelera la transferencia de instrucciones entre el core de la GPU y la memoria principal.
Encontramos 16 GB GDDR6 sobre un bus de 256 bits, fabricados por Samsung y con una frecuencia de reloj de 2000 Mhz – 16 Gbps de transferencia , con un ancho de banda de 512 GB/s
El “core” de la grĆ”fica, cuenta con 80 unidades de computaciĆ³n, 5120 Shaders y 80 nĆŗcleos para el trazado de rayos, ademĆ”s de 320 TMUs y 128 ROPS.
Este modelo tambiĆ©n viene ligeramente vitaminado de fĆ”brica, pues partiendo de la frecuencia base de 1825 Mhz, en modo gaming puede llegar hasta los 2050 Mhz y con un pico o boost de 2285 Mhz – 35 Mhz mĆ”s que el modelo que sirve de referencia .