La nueva generación de procesadores Raptor Lake ha desembarcado hace unas semanas, de momento con 6 modelos disponibles en nuestro mercado y que promete un salto importante prestacional, con procesadores de hasta 24 núcleos y 32 subprocesos , con velocidades de reloj de hasta 5.8 Ghz, haciendo uso de los chipsets de la serie Intel® 600 o la nueva serie Intel® 700, con memoria DDR4 o DDR5.

Muchas gracias a Intel por cedernos este procesador Intel Core i7 13700K para la review

INTEL CORE I7 13700K: CARACTERISTICAS TECNICAS
FECHA LANZAMIENTO | Ultimo trimestre 2022 |
ESPECIFICACIONES GENERALES | Cantidad de nĆŗcleos : 16 Cantidad de Performance-cores : 8 Cantidad de Efficient-cores : 8 Cantidad de subprocesos : 24 Frecuencia turbo mĆ”xima : 5.40 Ghz Frecuencia de la TecnologĆa IntelĀ® Turbo Boost Max 3.0 5.40 GHz Frecuencia turbo mĆ”xima del Performance-core : 5.30 Ghz Frecuencia turbo mĆ”xima de Efficient-core : 4.20 Ghz Frecuencia base de Performance-core : 3.4 Ghz Frecuencia base de Efficient-core : 2.50 Ghz CachĆ© : 30 MB IntelĀ® Smart Cache CachĆ© L2 total : 24 MB Potencia base del procesador : 125W Potencia turbo mĆ”xima : 253 W |
ESPECIFICACIONES MEMORIA | TamaƱo mĆ”ximo Memoria: 128 GB Velocidad mĆ”xima Memoria: DDR5 – 5600 MT/s DDR4 – 3200 MT/s Canales Memoria: 2 Ancho Banda: 89.6 GB/s |
GRAFICOS | GrĆ”ficos del procesador : GrĆ”ficos UHD IntelĀ® 770 Frecuencia de base de grĆ”ficos : 300 MHz Frecuencia dinĆ”mica mĆ”xima de grĆ”ficos : 1.60 GHz Salida de grĆ”ficos : eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución : 32 Resolución mĆ”xima (HDMI) : 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución mĆ”xima (DP) : 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución mĆ”xima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX : 12 Compatibilidad con OpenGL : 4.5 Compatibilidad con OpenCL : 3.0 |
ZOCALO COMPATIBLE | LGA 1700 |
T JUNCTION | 100°C |
UNBOXING Y DISEĆO
El sample que se nos facilitó desde Intel no corresponde a la versión comercial, pues es sólamente la CPU sin el embalaje habitual de esta nueva gama

Presentados oficialmente el 27 de Septiembre, aunque puestos a la venta a partir del 20 de Octubre, la nueva 13ĀŖ Generación de Intel se compondrĆ” de 22 procesadores y 125 variantes distintas, siendo compatibles con las placas base de anterior generación IntelĀ® 600 o la nueva serie IntelĀ® 700. AdemĆ”s contamos con el aƱadido de poder utilizar la memoria DDR4 actual , con lo que tendrĆamos que hacer sólo el desembolso de la compra de la CPU, o emplear la nuevo DDR5.
Intel anuncia en esta nueva generación un salto muy importante en prestaciones: hasta un 15% en mejora en rendimiento mononúcleo y hasta un 41% de mejora en rendimiento multinúcleo.
El encapsulado exterior es idĆ©ntico a la de la generación precedente – de ahĆ su compatibilidad fĆsica – utilizando el socket LGA 1700, con una superficie de 78X78mm, y es en la arquitectura interior donde sĆ ha habido cambios, con un aumento de superficie – 238X108mm vs 204X102mm – para tener acogida el mayor nĆŗmero de E-.Core.

Tal derroche de rendimiento y aumento de prestaciones siempre conlleva una mayor temperatura de funcionamiento por la mayor frecuencia, anunciando Intel una potencia base de 125W llegando a los 253W MTP, por lo que para un normal funcionamiento se exigirĆ” un sistema de refrigeración de gama muy alta – mĆnimo una RL AIO 280 – y una placa base con un potente VRM.
CHIPSET SERIE 700
La llega de la 13ª Generación de procesadores Intel, ha conllevado el lanzamiento de un nuevo chipset de la serie Intel 700. Este nuevo chipset incorpora 8 carriles PCIe Gen4 adicionales y que combinados con los PCIe Gen 3.0 suman un total de 28 lanes, un aumento de los puertos USB 3.2 Gen 2X2 (20 Gbps) para una conectividad USB mejorada y DMI Gen 4.0 que aumenta el rendimiento de la relación chipset/CPU.

ARQUITECTURA

El nuevo proceso de fabricación @ 10nm – Intel 7 – ha permitido un aumento de las frecuencias muy reseƱable y por tanto tambiĆ©n un IPC mucho mayor.
CentrĆ”ndonos en el procesador objeto de la review, el Intel Core i7 13700K , cuenta con 8 P-Core o nĆŗcleos de alto rendimiento con una frecuencia base de 3.4 Ghz y una frecuencia Turbo que llega hasta los 5.4 Ghz, con tecnologĆa HyperThreading y obtener asĆ 16 hilos de procesamiento.
Los nĆŗcleos E-Core o de eficiencia, mantienen la arquitectura anterior – Gracemont – pero aumentando la memoria cachĆ© L2 incorporada. Su frecuencia bse es de 2.5 Ghz – 4.2 Ghz en modo Turbo –

DETALLE DE TODOS LOS PROCESADORES INTEL CORE 13Āŗ GENERACION ACTUALES
La memoria cachĆ© L3 es ahora de 30 MB – vs 25 MB de la anterior generación – gestionada por la tecnologĆa Smart CachĆ© para su asignación en todos los nĆŗcleos.
En la anterior generación la energĆa consumida por el procesador se conocĆa por el parĆ”metro PBP , conociĆ©ndose ahora como MTP o Maximun Turbo Power, que partiendo del mismo consumo base – 125W – aumenta hasta los 253W – 190W en la generación anterior – .
Una de las principales novedades de esta nueva generación es sin duda es el aumento de la frecuencia de la memoria DDR5 con la que es compatible este nuevo procesador, pasando de los 4800 MT/s a los 5600 MT/s , manteniendo compatibilidad con la memoria DDR4 @ 3200 MT/s, configurÔndose con un simple clic desde la BIOS gracias al perfil Intel XMP 3.0.
Donde no encontramos tampoco cambios es en los grÔficos integrados: siguen siendo los Intel UHD Graphics 770, con 32 unidades de ejecución y 256 shaders, aumentado ligeramente la frecuencia hasta los 1,6 Mhz.
INTEL CORE I7 12700K | INTEL CORE I7 13700K | |
PERFORMANCE CORES/EFFICIENT CORES/HILOS | 8/4/20 | 8/8/24 |
FRECUENCIA BASE PE/EF | 3.6Ghz/2.7Ghz | 3.4Ghz/2.5Ghz |
FRECUENCIA TURBO PE/EF | 4.9Ghz/3.8Ghz | 5.3Ghz/4.2Ghz |
MEMORIA CACHE | 25MB | 30MB |
POTENCIA BASE/MAXIMA | 125W/190W | 125W/253W |
FRECUENCIA MAX.MEMORIA DDR5/DDR4 | 4800/3200 Mhz | 5600/3200 Mhz |
FRECUENCIA BASE/MAXIMA INTEL UHD 770 | 300Mhz/1500Mhz | 300Mhz/1600Mhz |
UNIDADES EJECUCION | 32 | 32 |
T JUNCTION | 100ĀŗC | 100ĀŗC |
PRUEBAS DE RENDIMIENTO
Este ha sido el setup de pruebas:

Capturas CPU-Z





CORONA 1.3


W-PRIME 32: MULTIHILO

VRMARK ORANGE ROOM

PCMARK 10

AIDA64: MEMORIA


CINEBENCH R20

CINEBENCH R23

3DMARK

BLENDER 3.1.0

CPU PROFILE
CPU Profile es el nuevo benchmark ofrecido por 3DMark, que ofrece una valoración subjetiva del rendimiento de la CPU, mostrando el rendimiento obtenido según vayamos empleando los núcleos de la CPU, con 6 pruebas en total y un número diferente de subprocesos. Es un benchmark muy útil para comprender y comparar el rendimiento de una misma CPU al usar desde un sólo núcleo hasta los 8-16 de las CPU mÔs potentes.


GEEKBENCH 5.4.5

JUEGOS

























CONSUMO
Vamos también a ofreceros los resultados de temperatura que hemos obtenido con esta CPU. Para ello hemos empleado un sistema de RL AIO de 360mm Mars Gaming ML-ONE 360 y el software OCCT en la última versión.

El consumo es realmente muy elevado, pues durante la ejecución del test llegó a un mĆ”ximo de 239.382W y a pesar de emplear un sistema de refrigeración lĆquida – de gama baja/media – con un radiador de 360mm la temperatura mĆ”xima alcanzada llegó hasta los 94ĀŗC, lo que nos da una idea de lo demandante en cuanto a refrigeración resulta este procesador.
OVERCLOCK
Mediante IntelĀ® Extreme Tuning Utility (IntelĀ® XTU) subimos la frecuencia hasta los 5.5Ghz:

Ejecutamos el test GeekBench 5.4.5 de nuevo con estos valores

Sólo obtuvimos una ligera mejora en Mononúcleo, pasando de los 2110 puntos a los 2166 puntos, mientras que en Multinúcleo no se obtuvo ninguna ganancia pues el sistema de refrigeración no era capaz de refrigerar convenientemente la CPU y habia Thermal Throttling como vemos en la imagen disminuyendo la frecuencia hasta los 5287 puntos.
CONCLUSIONES FINALES Y PUNTUACION
