Hoy analizamos uno de los mejores procesadores para juegos de la mano de AMD: el modelo AMD Ryzen 7 7800X 3D, una bestia con 8 núcleos y 16 subprocesos , con una frecuencia base de 4.2 Ghz llega hasta los 5 Ghz en modo Boost , y que gracias a sus 96 MB de memoria caché L3 ofrece un rendimiento mayúsculo en cualquier juego.
REVIEW AMD RYZEN 7 7800X 3D
Muchas gracias a AMD por enviarnos el procesador AMD RYZEN 7 7800X 3D para esta review
AMD RYZEN 7 7800X 3D: CARACTERISTICAS TECNICAS
| NUCLEOS CPU | 8 núcleos/ 16 hilos de procesamiento |
| FRECUENCIA BASE | 4.2 Ghz / 5.0 Ghz modo Boost |
| MEMORIA CACHE | L1: 512 Kb L2: 8 MB L3: 96MB |
| TDP | 120W |
| TECNOLOGIA DE FABRICACION | TSMC 5nm FinFET |
| SOCKET | AM5 |
| TEMPERATURA MAXIMA | 89ºC |
| SISTEMAS OPERATIVOS COMPATIBLES | Windows 11 – Edición de 64-bits Windows 10 edición de 64·bits RHEL x86 edición de 64·bits Ubuntu x86 edición de 64·bits |
| VERSION PCI EXPRESS | PCIe® 5.0 |
| MEMORIA | DDR5 / Doble canal Frecuencia máxima 2x1R DDR5-5200 2x2R DDR5-5200 4x1R DDR5-3600 4x2R DDR5-3600 |
| GRAFICOS INTEGRADOS | Si, AMD Radeon™ Graphics 2 núcleos @ 2200 Mhz |
| TECNOLOGIAS COMPATIBLES | AMD EXPO™ Technology AMD Ryzen™ Technologies |
| LANZAMIENTO | 4/6/2023 |
UNBOXING Y ACCESORIOS
El procesador se presenta en la habitual caja de cartón con los logotipos y diseños propios de AMD, combinando el negro y el naranja de forma muy acertada.
Se ha practicado una pequeña ventana en el frontal que nos permite ver el DIE del procesador, junto con el logo del fabricante, modelo y versión, recordemos que incorpora la tecnología 3D V Caché que le proporciona un rendimiento espectacular en juegos como veremos más adelante. En el resto de perfiles sólo resañable la zona trasera con información técnica sobre el procesador.
Aunque por el volumen de la caja pareciera que se incluye un cooler, no es así, pues encontramos un bloque de espuma de alta densidad de color negro que sirve de apoyo para el blister de plástico que contiene y protege la CPU.
Desconocemos si la versión comercial se comercializa asi, pero en esta versión para prensa al abrir el estuche encontramos como decíamos anteriormente sólo un blister de plástico conteniendo el procesador y una pegatina de la serie 7000 Ryzen a la cual pertenece.
Acompañan a la CPU un certificado de autenticidad y un bidi para unirte a la comunidad AMD.
DISEÑO AMD RYZEN 7 7800X 3D
Dejando de lado el modelo 5800X 3D que ya analizamos en el pasado, este nuevo modelo tiene nada menos que 2 «hermanos mayores»: el 7900X 3D y el 7950X 3D, lo cual lo deja en el escalon de acceso a la serie 7 Ryzen de AMD.
Este procesador viene para intentar se el nuevo REY de los procesadores de juegos – con permiso de sus hermanos mayores – y no le faltan características de vanguardia para intentar serlo, aunque en estos últimos tiempos Intel ha puesto las cosas muy difíciles a AMD con procesadores de tan buen rendimiento y apreciado por los usuarios como por ejemplo en 13600K y superiores.
El socket de conexión sigue siendo el AM5, con los pines de conexión situados en la propia placa base, con 1781 contactos y preparados para una mayor demanda energética, que no es el caso que nos ocupa pues su TDP es de 120W.
En esta imagen comprobamos todos los pines de conexión del procesador que parecen divididos en dos zonas por la configuración de su situación.
Si nos fijamos en la estructura física exterior del nuevo procesador, tiene unas dimensiones de 45X45mm, con unas ranuras exteriores para que sólo sea posible instalar el procesador en una posición.
El IHS es muy diferente a la generación anterior: de cobre niquelado, tieene un diseño con 8 prolongaciones – recuerda a las de un pulpo – y con la serigrafía del modelo y características en el propio DIE.
Este diseño presenta un sólo inconveniente y como vemos hace que la pasta térmica se escurra fácilmente por el perfil exterior pudiendo llegar a los conectores de la placa base, por lo que hay que tener cuidado en este sentido.
ARQUITECTURA ZEN 4 CON MEMORIA CACHE 3D
La tecnología 3D V-Cache de AMD es una tecnología de memoria caché apilada en 3D que permite a AMD aumentar la cantidad de caché L3 disponible para la CPU. Esta tecnología ofrece una serie de ventajas, como un aumento del rendimiento, una reducción de la latencia y una mayor eficiencia energética.
Cómo funciona la tecnología 3D V-Cache
La tecnología 3D V-Cache utiliza un proceso llamado “stacking” para apilar memoria caché L3 sobre el die del procesador. Este proceso se realiza mediante un proceso de fabricación de semiconductores de vanguardia que permite a AMD colocar la memoria caché L3 en una capa superior del chip.
La memoria caché L3 es una memoria de alta velocidad que almacena datos que la CPU está utilizando actualmente. Al aumentar la cantidad de caché L3, la CPU puede acceder a los datos más rápidamente, lo que mejora el rendimiento general del procesador.
Ventajas de la tecnología 3D V-Cache
La tecnología 3D V-Cache ofrece una serie de ventajas, como:
- Aumento del rendimiento: La tecnología 3D V-Cache permite a AMD aumentar la cantidad de caché L3 disponible para la CPU. Esto mejora el rendimiento general del procesador, ya que la CPU puede acceder a los datos más rápidamente.
- Reducción de la latencia: La tecnología 3D V-Cache reduce la latencia de la memoria. La latencia de la memoria es el tiempo que tarda la memoria en responder a una solicitud de la CPU. La reducción de la latencia de la memoria mejora el rendimiento de las aplicaciones que dependen de la memoria.
- Mayor eficiencia energética: La tecnología 3D V-Cache mejora la eficiencia energética del procesador. Esto se debe a que la memoria caché L3 está más cerca de la CPU, lo que reduce la energía necesaria para acceder a los datos.
La construcción del procesador «Raphael AM5» emplea la tecnología TSMC 5nm FinFET, con 3 CCD cada procesador , con una superficie de 71mm² y soportado por los chipsets A620, X670E , X670, B650E, B650, compatible con el set de instrucciones X86-64 y AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64.
La interfaz de conexión es PCIe® 5.0 y soporta 28 lanes haciendo un uso efectivo de 24 de ellos , además de ser compatible con memoria DDR5 @ 5200 Mhz.
Incorpora unos gráficos discretos, con un doble motor @ 2200 Mhz, suficiente para juegos poco demandantes en calidad baja.
La frecuencia de trabajo base es «relajada» de sólo 4.2 Ghz llegando hasta los 5.00 Ghz en modo Boost, y con 4.8 Ghz en todos los núcleos bajo estrés. Es en la memoria caché donde estriba su gran fortaleza y que le hace destacar sobremanera en juegos, con 512 Kb de memoria caché L2, 8 MB de memoria caché L2 y nada menos que 96 MB de memoria caché L3.
PRUEBAS DE RENDIMIENTO
Llegó el momento esperado de poner bajo la lupa el rendimiento de este procesador, que sobre el papel tiene que hacer un papel destacadísimo en juegos. Vamos a verlo.
Este ha sido el setup de pruebas empleado.
CAPTURAS CPU-Z:
CORONA 1.3
W-PRIME 32: MULTIHILO
VR-MARK ORANGE ROOM
PCMARK 10
AIDA64: MEMORIA
CINEBENCH R23
CINEBENCH R24
X.264 HD
3DMARK
BLENDER 3.6.0
CPU PROFILE
CPU Profile es el nuevo benchmark ofrecido por 3DMark, que ofrece una valoración subjetiva del rendimiento de la CPU, mostrando el rendimiento obtenido según vayamos empleando los núcleos de la CPU, con 6 pruebas en total y un número diferente de subprocesos. Es un benchmark muy útil para comprender y comparar el rendimiento de una misma CPU al usar desde un sólo núcleo hasta los 8-16 de las CPU más potentes.
GEEKBENCH 6.1
JUEGOS
CONSUMO
Vamos también a ofreceros los resultados de temperatura que hemos obtenido con esta CPU. Para ello hemos empleado un sistema de RL AIO de 360mm ANTEC VORTEX 360 y ejecutando el software CINEBENCH R23 durante 30 minutos consecutivos.
El consumo es de 89.491w durante la ejecución del test y con una temperatura máxima de 76.8ºC, con un margen de poco mas de 12ºC sobre el T-Junction del procesador.
CONCLUSIONES FINALES Y PUNTUACION
