El fabricante de componentes TeamGroup ha acaparado las miradas en los pasillos del Computex 2026 al desvelar su nueva línea insignia de memorias, la serie T-FORCE XTREEM DDR5 CK, diseñada bajo el nuevo estándar CUDIMM. La marca busca pelear por la corona del rendimiento en altas frecuencias introduciendo un módulo de disipación térmica avanzado de bajo nivel que se deshace de las clásicas aletas gruesas de aluminio en favor de un compuesto de carbono.
La arquitectura de ingeniería de estos módulos integra el chip Client Clock Driver (CKD) directamente en el circuito impreso, aislando las frecuencias lógicas del controlador central de la CPU para evitar la degradación de datos en velocidades que superan los 9000 MT/s.
Para gestionar las altas temperaturas que generan estos chips de control dedicados bajo perfiles de overclocking estricto, TeamGroup ha cubierto los chips de memoria con una película de grafeno de alta conductividad combinada con un disipador de aleación pulida por chorro de arena de 2 milímetros de espesor.
Esta solución física permite disipar el calor de forma pasiva y uniforme por toda la superficie de la tarjeta de memoria, eliminando la necesidad de ventiladores auxiliares ruidosos sobre los zócalos de la placa base, lo que configura un tema perfecto para debatir sobre la longevidad del hardware entusiasta en nuestro subforo de memorias.
Fuente: TechPowerUp