La carrera de rendimiento de CPU y GPU de gama alta ha aumentado los límites de potencia y TDP, pero afortunadamente, también se está avanzando para CPU más eficientes en energía con TDP mucho más bajos que aún ofrecen un rendimiento competitivo gracias a las mejoras en sus gráficos integrados.
Si bien no hay escasez de carcasas sin ventilador en el mercado que puedan enfriar estas CPU de TDP más bajas, se han orientado a aplicaciones industriales, tienden a ser caras y ofrecen muy poco en cuanto a diseño.
El DB1 está aquí para cambiar eso con una carcasa que ofrece todos los beneficios de la computación silenciosa / sin ventilador, pero en un factor de forma ultracompacto que una vez más rompe el molde de las típicas cajas sin ventilador.
Con un volumen total de menos de 5 l, el DB1 es nuestro gabinete sin ventilador más compacto, pero aún puede manejar cómodamente 45 W de enfriamiento, lo cual es ideal para sistemas de bajo consumo basados en la nueva generación de APU / IGPU que brindan un excelente rendimiento / vatio.
El DB1 está construido con paneles de aluminio de 4 mm de grosor, un disipador de calor extruido de 21 mm de grosor, pilares de aluminio macizo y está fabricado con fresado CNC y acabado con tratamiento de superficie pulido con chorro de arena / anodizado, pero a pesar de utilizar estos materiales, procesamiento y acabado de primera calidad, tiene un precio extremadamente competitivo. .
La belleza del DB1 (aparte de su apariencia) es la simplicidad de su diseño que utilizó 4 pilares de aluminio sólido para conectar el disipador de calor y el panel lateral que a su vez aseguran los paneles frontal, trasero, superior e inferior en su lugar. Este enfoque reduce en gran medida la complejidad, combina funcionalidad (ya que los pilares también sirven como pies) y significa que toda la carcasa se puede desmontar por completo con solo 8 tornillos.
Este diseño también permite una gran flexibilidad en la orientación y colocación de la carcasa, cada panel se puede girar para permitir el posicionamiento hacia la izquierda o hacia la derecha y orientaciones invertidas. La modularidad también significa que los requisitos de personalización son menores, lo que la convierte en una plataforma excelente para integradores de sistemas.
Con nuestro enfoque sin ventilador, el enfriamiento lo realiza la propia carcasa y el DB1 no es una excepción. Usando la misma calza de cobre para CPU, montaje de CPU ajustable y montaje de disipador de calor que nuestro DB4, el calor se transfiere desde la CPU al disipador de calor (panel lateral) utilizando tubos de calor de cobre de 6 mm y se disipa en el ambiente a lo largo de su superficie y aletas que están optimizadas. para convección natural.
Con la combinación del soporte universal para CPU y el soporte del disipador de calor ajustable en posición completa, prácticamente no hay problemas de compatibilidad con la placa base, ya que la ubicación del zócalo no es un factor limitante y se minimizan los conflictos con los componentes de la placa.
El soporte de CPU original es compatible con todos los enchufes de escritorio actuales y también hay un soporte de CPU compacto opcional para expandir esa compatibilidad a enchufes menos comunes como FCBGA 1667 o incluso CPUs soldadas más especializadas.
Es difícil apreciar cuán pequeñas y compactas son algunas de nuestras cajas compactas, hasta el punto de que a veces nos preguntan si es posible instalar una fuente de alimentación SFX o incluso ATX en su interior.
Para algunos contextos, el DB1 no es mucho más grande que la placa base ITX que contiene, y este factor de forma ultrapequeño solo es posible mediante el uso de una NanoPSU que se conecta directamente a la placa base.
Además de reducir el espacio requerido, el uso de la Nano PSU tiene otras dos ventajas,
1. Reduce la cantidad de calor que se vierte dentro de la carcasa a medida que se realiza la conversión de CA a CC en el adaptador de CA externo, y…
2. No tiene ventilador, no es necesario ampliar lo importante que es para un sistema sin ventilador.
Con el TDP objetivo, el consumo de energía y el precio para el que se diseñó el DB1, era importante tener una solución de energía adecuada, por lo que presentamos una nueva NanoPSU que puede cumplir con estos criterios. El Nano90 es nuestro NanoPSU más compacto y asequible hasta el momento, ofrece 90 W de potencia sin ruido y estará disponible en el lanzamiento del DB1.
La modularidad y la versatilidad son principios que siempre intentamos incorporar en nuestros diseños, por lo que con el DB1 hemos hecho que todos los paneles sean intercambiables y hemos agregado una opción para rotar los internos 90 grados, permitiendo cualquier variación de la posición / orientación del disipador de calor y del panel frontal.
El DB1 fue, por supuesto, diseñado para funcionar principalmente en la orientación vertical, ya que ocupa la menor cantidad de espacio en el escritorio y también brinda el mejor rendimiento de enfriamiento a medida que se optimiza la convección. Sin embargo, también se puede utilizar en orientación horizontal con la capacidad de colocar la E / S frontal a ambos lados de la carcasa.
La E / S frontal también es modular y utiliza el mismo módulo que el DA2, por lo que el 19PIN Tipo A incluido se puede reemplazar con un 19PIN Tipo C opcional o 3.1 Gen2 o cualquier conector futuro si se lanza un nuevo estándar.
Este enfoque de modularidad y multiplataforma es parte de nuestro compromiso más amplio con la continuidad del producto y garantizar que el estuche que compra hoy no se vuelva obsoleto cuando se lance nuevo hardware.
Si bien no hay escasez de carcasas sin ventilador en el mercado que puedan enfriar estas CPU de TDP más bajas, se han orientado a aplicaciones industriales, tienden a ser caras y ofrecen muy poco en cuanto a diseño.
El DB1 está aquí para cambiar eso con una carcasa que ofrece todos los beneficios de la computación silenciosa / sin ventilador, pero en un factor de forma ultracompacto que una vez más rompe el molde de las típicas cajas sin ventilador.
Con un volumen total de menos de 5 l, el DB1 es nuestro gabinete sin ventilador más compacto, pero aún puede manejar cómodamente 45 W de enfriamiento, lo cual es ideal para sistemas de bajo consumo basados en la nueva generación de APU / IGPU que brindan un excelente rendimiento / vatio.
El DB1 está construido con paneles de aluminio de 4 mm de grosor, un disipador de calor extruido de 21 mm de grosor, pilares de aluminio macizo y está fabricado con fresado CNC y acabado con tratamiento de superficie pulido con chorro de arena / anodizado, pero a pesar de utilizar estos materiales, procesamiento y acabado de primera calidad, tiene un precio extremadamente competitivo. .
La belleza del DB1 (aparte de su apariencia) es la simplicidad de su diseño que utilizó 4 pilares de aluminio sólido para conectar el disipador de calor y el panel lateral que a su vez aseguran los paneles frontal, trasero, superior e inferior en su lugar. Este enfoque reduce en gran medida la complejidad, combina funcionalidad (ya que los pilares también sirven como pies) y significa que toda la carcasa se puede desmontar por completo con solo 8 tornillos.
Este diseño también permite una gran flexibilidad en la orientación y colocación de la carcasa, cada panel se puede girar para permitir el posicionamiento hacia la izquierda o hacia la derecha y orientaciones invertidas. La modularidad también significa que los requisitos de personalización son menores, lo que la convierte en una plataforma excelente para integradores de sistemas.
Con nuestro enfoque sin ventilador, el enfriamiento lo realiza la propia carcasa y el DB1 no es una excepción. Usando la misma calza de cobre para CPU, montaje de CPU ajustable y montaje de disipador de calor que nuestro DB4, el calor se transfiere desde la CPU al disipador de calor (panel lateral) utilizando tubos de calor de cobre de 6 mm y se disipa en el ambiente a lo largo de su superficie y aletas que están optimizadas. para convección natural.
Con la combinación del soporte universal para CPU y el soporte del disipador de calor ajustable en posición completa, prácticamente no hay problemas de compatibilidad con la placa base, ya que la ubicación del zócalo no es un factor limitante y se minimizan los conflictos con los componentes de la placa.
El soporte de CPU original es compatible con todos los enchufes de escritorio actuales y también hay un soporte de CPU compacto opcional para expandir esa compatibilidad a enchufes menos comunes como FCBGA 1667 o incluso CPUs soldadas más especializadas.
Es difícil apreciar cuán pequeñas y compactas son algunas de nuestras cajas compactas, hasta el punto de que a veces nos preguntan si es posible instalar una fuente de alimentación SFX o incluso ATX en su interior.
Para algunos contextos, el DB1 no es mucho más grande que la placa base ITX que contiene, y este factor de forma ultrapequeño solo es posible mediante el uso de una NanoPSU que se conecta directamente a la placa base.
Además de reducir el espacio requerido, el uso de la Nano PSU tiene otras dos ventajas,
1. Reduce la cantidad de calor que se vierte dentro de la carcasa a medida que se realiza la conversión de CA a CC en el adaptador de CA externo, y…
2. No tiene ventilador, no es necesario ampliar lo importante que es para un sistema sin ventilador.
Con el TDP objetivo, el consumo de energía y el precio para el que se diseñó el DB1, era importante tener una solución de energía adecuada, por lo que presentamos una nueva NanoPSU que puede cumplir con estos criterios. El Nano90 es nuestro NanoPSU más compacto y asequible hasta el momento, ofrece 90 W de potencia sin ruido y estará disponible en el lanzamiento del DB1.
La modularidad y la versatilidad son principios que siempre intentamos incorporar en nuestros diseños, por lo que con el DB1 hemos hecho que todos los paneles sean intercambiables y hemos agregado una opción para rotar los internos 90 grados, permitiendo cualquier variación de la posición / orientación del disipador de calor y del panel frontal.
El DB1 fue, por supuesto, diseñado para funcionar principalmente en la orientación vertical, ya que ocupa la menor cantidad de espacio en el escritorio y también brinda el mejor rendimiento de enfriamiento a medida que se optimiza la convección. Sin embargo, también se puede utilizar en orientación horizontal con la capacidad de colocar la E / S frontal a ambos lados de la carcasa.
La E / S frontal también es modular y utiliza el mismo módulo que el DA2, por lo que el 19PIN Tipo A incluido se puede reemplazar con un 19PIN Tipo C opcional o 3.1 Gen2 o cualquier conector futuro si se lanza un nuevo estándar.
Este enfoque de modularidad y multiplataforma es parte de nuestro compromiso más amplio con la continuidad del producto y garantizar que el estuche que compra hoy no se vuelva obsoleto cuando se lance nuevo hardware.
The DB1 will be available with resellers in Q1 2021 to retail for ~ 109EUR / 129USD.
The Nano90 will be available at the same time with a retail price of ~ 68EUR / 79USD.
The Nano90 will be available at the same time with a retail price of ~ 68EUR / 79USD.