Noticia original de Noticias3D
La entrada en el mercado de los procesadores Core i7 de Intel va a traer consigo un cambio en placas base, debido al nuevo socket utilizado, además de memoria RAM a DDR3, y también de disipadores. En este último caso ya estamos empezando a ver opciones como es el nuevo Red Sea LGA-1366 de PC Cooler.
La nueva versión del Red Sea no es más que una modificación del modelo actual para LGA-775 para poder ser fijado en las nuevas placas según las especificaciones del nuevo socket. El Red Sea está enfocado a ser una alternativa barata para reemplazar el disipador de stock que traigan los nuevos Core i7 de Intel. El diseño está muy cuidado y dispone de una base de aluminio atravesada por dos heatpipes de cobre que hacen contacto directo con el procesador y suben el calor verticalmente hasta la parrilla de 42 finas aletas de aluminio que gracias a un ventilador disipan finalmente el calor. Las aletas tienen un acabado rugoso para aumentar la superficie de contacto con el aire. El sistema de sujeción a la placa es el típico de los disipadores de stock de Intel, push-pin.
La entrada en el mercado de los procesadores Core i7 de Intel va a traer consigo un cambio en placas base, debido al nuevo socket utilizado, además de memoria RAM a DDR3, y también de disipadores. En este último caso ya estamos empezando a ver opciones como es el nuevo Red Sea LGA-1366 de PC Cooler.
La nueva versión del Red Sea no es más que una modificación del modelo actual para LGA-775 para poder ser fijado en las nuevas placas según las especificaciones del nuevo socket. El Red Sea está enfocado a ser una alternativa barata para reemplazar el disipador de stock que traigan los nuevos Core i7 de Intel. El diseño está muy cuidado y dispone de una base de aluminio atravesada por dos heatpipes de cobre que hacen contacto directo con el procesador y suben el calor verticalmente hasta la parrilla de 42 finas aletas de aluminio que gracias a un ventilador disipan finalmente el calor. Las aletas tienen un acabado rugoso para aumentar la superficie de contacto con el aire. El sistema de sujeción a la placa es el típico de los disipadores de stock de Intel, push-pin.