La arquitectura tradicional de las ranuras de memoria en placas base tiene los días contados para los entornos de alto rendimiento, y Kingston lo ha demostrado hoy en su zona de exposición al enseñar los primeros módulos CAMM2 DDR5 modificados para exprimir el bus del sistema hasta los 8400 MT/s. Este formato, que inicialmente nació para ahorrar espacio físico en portátiles ultradelgados, se está saltando el muro de los equipos móviles para aterrizar de lleno en las placas base de escritorio de gama entusiasta.
A nivel de bajo nivel, la ventaja crítica de esta tecnología radica en la eliminación de las pistas de cobre largas y los conectores verticales tradicionales que unen la CPU con los módulos DIMM clásicos.
Al atornillarse el módulo CAMM2 de forma horizontal y directa sobre un socket plano en la placa base, la distancia física que recorren las señales lógicas de alta frecuencia se reduce a la mínima expresión, erradicando las interferencias electromagnéticas y el ruido de retorno que suelen limitar la estabilidad de la memoria cuando se intenta superar la barrera de los 8000 MHz.
Las trazas lógicas de las pruebas en directo muestran que este encapsulado plano estabiliza las latencias de acceso globales y opera con voltajes más contenidos, lo que abre un debate técnico obligatorio en el foro sobre el cambio de herramientas de refrigeración, ya que al quedar la memoria totalmente plana contra el circuito impreso, los disipadores de aire tradicionales para CPU tendrán que rediseñar su base para no chocar con el anclaje físico del nuevo módulo.
Fuente: Wccftech | Hardware, Gaming, and Mobile News