La nueva pasta térmica G1, creada por Arctic Cooling aterriza en el catálogo de Sistemas Ibertrónica. El producto ha sido desarrollado para ser aplicado en todo tipo de disipadores RAM/VR del mercado, mejorando así la disipación térmica tanto en placas madres como en tarjetas gráficas.
Al no contener componentes metálicos, no es eléctricamente conductivo y evita el riesgo de corto-circuitos. En contraste con otras pastas adhesivas, la G1 no envejece y si se aplica una vez, garantiza la adherencia por más de 10 años.
Se presenta en 3 sets formados por dos bolsas que incluyen 1,5gr de los dos compuestos que deben mezclarse antes de su aplicación en el equipo. Su aplicación es sencilla y permite controlar fácilmente el espesor y la cantidad de aplicaciones. Una vez extendida se convierte en una especie de almohadilla térmica, que hace posible, en caso de que sea necesario, ser retirada de forma simple y sin dejar ningún tipo de residuo.
Otras características:
· Conductividad térmica: 4.3 W/mk.
· Viscosidad: 320
· Densidad: 2,4gr/cm²
Al no contener componentes metálicos, no es eléctricamente conductivo y evita el riesgo de corto-circuitos. En contraste con otras pastas adhesivas, la G1 no envejece y si se aplica una vez, garantiza la adherencia por más de 10 años.
Se presenta en 3 sets formados por dos bolsas que incluyen 1,5gr de los dos compuestos que deben mezclarse antes de su aplicación en el equipo. Su aplicación es sencilla y permite controlar fácilmente el espesor y la cantidad de aplicaciones. Una vez extendida se convierte en una especie de almohadilla térmica, que hace posible, en caso de que sea necesario, ser retirada de forma simple y sin dejar ningún tipo de residuo.
Otras características:
· Conductividad térmica: 4.3 W/mk.
· Viscosidad: 320
· Densidad: 2,4gr/cm²