El primer Intel socket LGA1366 disipadores han aterrizado Practicamente ya.
Cuando la próxima oleada de Intel con sus procesadores Nehalem previstos para su implantacion a finales de este año, llegaria con una nueva generación de placas base con un nuevo socket 1366, el cual requerirá de disipadores compatibles.
Para ese momento seria de espera contar con una colección completa de disipadores de alto rendimiento compatibles LGA1366.
Aqui exponemos una serie de preguntas y respuestas para aclararnos un poco con este nuevo Socket:
1). ¿los disipadores Actuales para socket 775 de Intel sirven para placas base con socket 1366?
Respuesta: No
La razón es que "Nehalem" tienen la disposicion de los transformadores de energía diferentes por sus especificaciones, pero lo más importante es que el montaje de las patillas del disipador se colocan mas espaciados. Para las placas con LGA1366 los agujeros están espaciados a 80mm, para Placas con socket LGA775 la distancia es de 72mm.
2). Si yo uso un adaptador socket 775 a socket 1366 ¿podrian servir los disipadores actuales en el nuevo?
Respuesta: Tal vez sí, probablemente no.
El heatspreader integrado en el zócalo de 1366 del procesador Intel Nehalem es más grande que la IHS en socket 775 CPUs (32x35mm vs 28.5x28.5mm). Este hecho, junto con la diferencia de calor entre la CPU de cada generación harian que no todos los disipadores LGA775 sean los adecuados para su uso en un zócalo del procesador 1366. Sin embargo, en algunos fabricantes dan un rendimiento teorico calorifico maximo en W de Calor y dependiendo del rendimiento de refrigeración tenga el adaptador existente, podrian entre paréntesis servir de modo que puedan usarse con placas madre socket 1366.
3). ¿en nuevo zócalo del Nehalem LGA1366 seria correcto el uso de disipadores de pin clips, anclajes de tornillos?
Respuesta: Sí a ambas.
El los nuevos zócalos LGA1366 los disipadores que hemos visto en diferentes Reviews, el uso de de pin clips y tornillos para fijar el disipador de calor se une a una placa de metal de respaldo situada en la parte posterior de la placa base. Sin embargo, los disipadores de referencia de Intel para los sockets LGA1366 su uso estándar es de plástico-PCB push-pin para el anclaje.
4). ¿Existe un equivalente al AMD tipo jaula de retención para los disipadores socket LGA1366?
Respuesta: No
Los disipadores para Socket LGA1366 se montan directamente a la placa base, ya sea con la ayuda del metal de respaldo para tornillos y pin clips.
Cuando la próxima oleada de Intel con sus procesadores Nehalem previstos para su implantacion a finales de este año, llegaria con una nueva generación de placas base con un nuevo socket 1366, el cual requerirá de disipadores compatibles.
Para ese momento seria de espera contar con una colección completa de disipadores de alto rendimiento compatibles LGA1366.
Aqui exponemos una serie de preguntas y respuestas para aclararnos un poco con este nuevo Socket:
1). ¿los disipadores Actuales para socket 775 de Intel sirven para placas base con socket 1366?
Respuesta: No
La razón es que "Nehalem" tienen la disposicion de los transformadores de energía diferentes por sus especificaciones, pero lo más importante es que el montaje de las patillas del disipador se colocan mas espaciados. Para las placas con LGA1366 los agujeros están espaciados a 80mm, para Placas con socket LGA775 la distancia es de 72mm.
2). Si yo uso un adaptador socket 775 a socket 1366 ¿podrian servir los disipadores actuales en el nuevo?
Respuesta: Tal vez sí, probablemente no.
El heatspreader integrado en el zócalo de 1366 del procesador Intel Nehalem es más grande que la IHS en socket 775 CPUs (32x35mm vs 28.5x28.5mm). Este hecho, junto con la diferencia de calor entre la CPU de cada generación harian que no todos los disipadores LGA775 sean los adecuados para su uso en un zócalo del procesador 1366. Sin embargo, en algunos fabricantes dan un rendimiento teorico calorifico maximo en W de Calor y dependiendo del rendimiento de refrigeración tenga el adaptador existente, podrian entre paréntesis servir de modo que puedan usarse con placas madre socket 1366.
3). ¿en nuevo zócalo del Nehalem LGA1366 seria correcto el uso de disipadores de pin clips, anclajes de tornillos?
Respuesta: Sí a ambas.
El los nuevos zócalos LGA1366 los disipadores que hemos visto en diferentes Reviews, el uso de de pin clips y tornillos para fijar el disipador de calor se une a una placa de metal de respaldo situada en la parte posterior de la placa base. Sin embargo, los disipadores de referencia de Intel para los sockets LGA1366 su uso estándar es de plástico-PCB push-pin para el anclaje.
4). ¿Existe un equivalente al AMD tipo jaula de retención para los disipadores socket LGA1366?
Respuesta: No
Los disipadores para Socket LGA1366 se montan directamente a la placa base, ya sea con la ayuda del metal de respaldo para tornillos y pin clips.
