{"id":84653,"date":"2023-11-07T14:05:37","date_gmt":"2023-11-07T13:05:37","guid":{"rendered":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/?p=84653"},"modified":"2023-11-07T14:05:39","modified_gmt":"2023-11-07T13:05:39","slug":"review-amd-ryzen-7-7800x-3d","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/review-amd-ryzen-7-7800x-3d\/","title":{"rendered":"Review AMD RYZEN 7 7800X 3D"},"content":{"rendered":"\n

Hoy analizamos uno de los mejores procesadores para juegos de la mano de AMD: el modelo AMD Ryzen 7 7800X 3D, una bestia con 8 n\u00facleos y 16 subprocesos , con una frecuencia base de 4.2 Ghz llega hasta los 5 Ghz en modo Boost , y que gracias a sus 96 MB de memoria cach\u00e9 L3 ofrece un rendimiento may\u00fasculo en cualquier juego.<\/p>\n\n\n\n

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REVIEW AMD RYZEN 7 7800X 3D<\/strong><\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Muchas gracias a AMD<\/strong> por enviarnos el procesador AMD RYZEN 7 7800X 3D<\/strong> para esta review<\/strong><\/p>\n\n\n

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AMD RYZEN 7 7800X 3D: CARACTERISTICAS TECNICAS<\/h2>\n\n\n\n
NUCLEOS CPU<\/td>8 n\u00facleos\/ 16 hilos de procesamiento<\/strong><\/td><\/tr>
FRECUENCIA BASE<\/td>4.2 Ghz \/ 5.0 Ghz modo Boost<\/strong><\/td><\/tr>
MEMORIA CACHE<\/td>L1: 512 Kb
L2: 8 MB
L3: 96MB<\/strong><\/td><\/tr>
TDP<\/td>120W<\/strong><\/td><\/tr>
TECNOLOGIA DE FABRICACION<\/td>TSMC 5nm FinFET<\/strong><\/td><\/tr>
SOCKET<\/td>AM5<\/strong><\/td><\/tr>
TEMPERATURA MAXIMA<\/td>89\u00baC<\/strong><\/td><\/tr>
SISTEMAS OPERATIVOS COMPATIBLES<\/td>Windows 11 – Edici\u00f3n de 64-bits
Windows 10 edici\u00f3n de 64\u00b7bits
RHEL x86 edici\u00f3n de 64\u00b7bits
Ubuntu x86 edici\u00f3n de 64\u00b7bits<\/strong><\/td><\/tr>
VERSION PCI EXPRESS <\/td>PCIe\u00ae 5.0<\/strong><\/td><\/tr>
MEMORIA <\/td>DDR5 \/ Doble canal
Frecuencia m\u00e1xima 2x1R
DDR5-5200
2x2R
DDR5-5200
4x1R
DDR5-3600
4x2R
DDR5-3600<\/strong><\/td><\/tr>
GRAFICOS INTEGRADOS<\/td>Si, AMD Radeon\u2122 Graphics
2 n\u00facleos @ 2200 Mhz<\/strong><\/td><\/tr>
TECNOLOGIAS COMPATIBLES<\/td>AMD EXPO\u2122 Technology
AMD Ryzen\u2122 Technologies<\/strong><\/td><\/tr>
LANZAMIENTO<\/td>4\/6\/2023<\/strong><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

UNBOXING Y ACCESORIOS<\/h2>\n\n\n\n
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El procesador se presenta en la habitual caja de cart\u00f3n con los logotipos y dise\u00f1os propios de AMD, combinando el negro y el naranja de forma muy acertada.<\/p>\n\n\n\n

Se ha practicado una peque\u00f1a ventana en el frontal que nos permite ver el DIE del procesador, junto con el logo del fabricante, modelo y versi\u00f3n, recordemos que incorpora la tecnolog\u00eda 3D V Cach\u00e9 que le proporciona un rendimiento espectacular en juegos como veremos m\u00e1s adelante. En el resto de perfiles s\u00f3lo resa\u00f1able la zona trasera con informaci\u00f3n t\u00e9cnica sobre el procesador.<\/p>\n\n\n\n

Aunque por el volumen de la caja pareciera que se incluye un cooler, no es as\u00ed, pues encontramos un bloque de espuma de alta densidad de color negro que sirve de apoyo para el blister de pl\u00e1stico que contiene y protege la CPU.<\/p>\n\n\n\n

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Desconocemos si la versi\u00f3n comercial se comercializa asi, pero en esta versi\u00f3n para prensa al abrir el estuche encontramos como dec\u00edamos anteriormente s\u00f3lo un blister de pl\u00e1stico conteniendo el procesador y una pegatina de la serie 7000 Ryzen a la cual pertenece.<\/p>\n\n\n

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Acompa\u00f1an a la CPU un certificado de autenticidad y un bidi para unirte a la comunidad AMD.<\/p>\n\n\n\n

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DISE\u00d1O AMD RYZEN 7 7800X 3D<\/h2>\n\n\n\n
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Dejando de lado el modelo 5800X 3D que ya analizamos en el pasado, este nuevo modelo tiene nada menos que 2 \u00abhermanos mayores\u00bb: el 7900X 3D y el 7950X 3D, lo cual lo deja en el escalon de acceso a la serie 7 Ryzen de AMD.<\/p>\n\n\n\n

Este procesador viene para intentar se el nuevo REY de los procesadores de juegos – con permiso de sus hermanos mayores – y no le faltan caracter\u00edsticas de vanguardia para intentar serlo, aunque en estos \u00faltimos tiempos Intel ha puesto las cosas muy dif\u00edciles a AMD con procesadores de tan buen rendimiento y apreciado por los usuarios como por ejemplo en 13600K y superiores.<\/p>\n\n\n\n

El socket de conexi\u00f3n sigue siendo el AM5, con los pines de conexi\u00f3n situados en la propia placa base, con 1781 contactos y preparados para una mayor demanda energ\u00e9tica, que no es el caso que nos ocupa pues su TDP es de 120W. <\/p>\n\n\n\n

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En esta imagen comprobamos todos los pines de conexi\u00f3n del procesador que parecen divididos en dos zonas por la configuraci\u00f3n de su situaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

Si nos fijamos en la estructura f\u00edsica exterior del nuevo procesador, tiene unas dimensiones de 45X45mm, con unas ranuras exteriores para que s\u00f3lo sea posible instalar el procesador en una posici\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

El IHS es muy diferente a la generaci\u00f3n anterior: de cobre niquelado, tieene un dise\u00f1o con 8 prolongaciones \u2013 recuerda a las de un pulpo \u2013 y con la serigraf\u00eda del modelo y caracter\u00edsticas en el propio DIE.<\/p>\n\n\n\n

Este dise\u00f1o presenta un s\u00f3lo inconveniente y como vemos hace que la pasta t\u00e9rmica se escurra f\u00e1cilmente por el perfil exterior pudiendo llegar a los conectores de la placa base, por lo que hay que tener cuidado en este sentido.<\/p>\n\n\n\n

ARQUITECTURA ZEN 4 CON MEMORIA CACHE 3D<\/h2>\n\n\n\n
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La tecnolog\u00eda 3D V-Cache de AMD es una tecnolog\u00eda de memoria cach\u00e9 apilada en 3D que permite a AMD aumentar la cantidad de cach\u00e9 L3 disponible para la CPU. Esta tecnolog\u00eda ofrece una serie de ventajas, como un aumento del rendimiento, una reducci\u00f3n de la latencia y una mayor eficiencia energ\u00e9tica.<\/p>\n\n\n\n

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C\u00f3mo funciona la tecnolog\u00eda 3D V-Cache<\/strong><\/p>\n\n\n\n

La tecnolog\u00eda 3D V-Cache utiliza un proceso llamado \u201cstacking\u201d para apilar memoria cach\u00e9 L3 sobre el die del procesador. Este proceso se realiza mediante un proceso de fabricaci\u00f3n de semiconductores de vanguardia que permite a AMD colocar la memoria cach\u00e9 L3 en una capa superior del chip.<\/p>\n\n\n\n

La memoria cach\u00e9 L3 es una memoria de alta velocidad que almacena datos que la CPU est\u00e1 utilizando actualmente. Al aumentar la cantidad de cach\u00e9 L3, la CPU puede acceder a los datos m\u00e1s r\u00e1pidamente, lo que mejora el rendimiento general del procesador.<\/p>\n\n\n\n

Ventajas de la tecnolog\u00eda 3D V-Cache<\/strong><\/p>\n\n\n\n

La tecnolog\u00eda 3D V-Cache ofrece una serie de ventajas, como:<\/p>\n\n\n\n

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  • Aumento del rendimiento:<\/strong> La tecnolog\u00eda 3D V-Cache permite a AMD aumentar la cantidad de cach\u00e9 L3 disponible para la CPU. Esto mejora el rendimiento general del procesador, ya que la CPU puede acceder a los datos m\u00e1s r\u00e1pidamente.<\/li>\n\n\n\n
  • Reducci\u00f3n de la latencia:<\/strong> La tecnolog\u00eda 3D V-Cache reduce la latencia de la memoria. La latencia de la memoria es el tiempo que tarda la memoria en responder a una solicitud de la CPU. La reducci\u00f3n de la latencia de la memoria mejora el rendimiento de las aplicaciones que dependen de la memoria.<\/li>\n\n\n\n
  • Mayor eficiencia energ\u00e9tica:<\/strong> La tecnolog\u00eda 3D V-Cache mejora la eficiencia energ\u00e9tica del procesador. Esto se debe a que la memoria cach\u00e9 L3 est\u00e1 m\u00e1s cerca de la CPU, lo que reduce la energ\u00eda necesaria para acceder a los datos.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    La construcci\u00f3n del procesador \u00abRaphael AM5\u00bb emplea la tecnolog\u00eda TSMC 5nm FinFET, con 3 CCD cada procesador , con una superficie de 71mm\u00b2 y soportado por los chipsets A620, X670E , X670, B650E, B650, compatible con el set de instrucciones X86-64 y AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64.<\/p>\n\n\n\n

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    La interfaz de conexi\u00f3n es PCIe\u00ae 5.0 y soporta 28 lanes haciendo un uso efectivo de 24 de ellos , adem\u00e1s de ser compatible con memoria DDR5 @ 5200 Mhz.<\/p>\n\n\n\n

    Incorpora unos gr\u00e1ficos discretos, con un doble motor @ 2200 Mhz, suficiente para juegos poco demandantes en calidad baja. <\/p>\n\n\n\n

    La frecuencia de trabajo base es \u00abrelajada\u00bb de s\u00f3lo 4.2 Ghz llegando hasta los 5.00 Ghz en modo Boost, y con 4.8 Ghz en todos los n\u00facleos bajo estr\u00e9s. Es en la memoria cach\u00e9 donde estriba su gran fortaleza y que le hace destacar sobremanera en juegos, con 512 Kb de memoria cach\u00e9 L2, 8 MB de memoria cach\u00e9 L2 y nada menos que 96 MB de memoria cach\u00e9 L3.<\/p>\n\n\n\n

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    PRUEBAS DE RENDIMIENTO<\/h2>\n\n\n\n

    Lleg\u00f3 el momento esperado de poner bajo la lupa el rendimiento de este procesador, que sobre el papel tiene que hacer un papel destacad\u00edsimo en juegos. Vamos a verlo.<\/p>\n\n\n\n

    Este ha sido el setup de pruebas empleado.<\/p>\n\n\n\n

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    CAPTURAS CPU-Z:<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    CORONA 1.3<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    W-PRIME 32: MULTIHILO<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    VR-MARK ORANGE ROOM<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    PCMARK 10<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    AIDA64: MEMORIA<\/strong><\/p>\n\n\n

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    CINEBENCH R23<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    CINEBENCH R24<\/strong><\/p>\n\n\n

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    X.264 HD<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    3DMARK<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    BLENDER 3.6.0<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    CPU PROFILE<\/strong><\/p>\n\n\n\n

    CPU Profile<\/strong> es el nuevo benchmark ofrecido por 3DMark, que ofrece una valoraci\u00f3n subjetiva del rendimiento de la CPU, mostrando el rendimiento obtenido seg\u00fan vayamos empleando los n\u00facleos de la CPU, con 6 pruebas en total y un n\u00famero diferente de subprocesos. Es un benchmark muy \u00fatil para comprender y comparar el rendimiento de una misma CPU al usar desde un s\u00f3lo n\u00facleo hasta los 8-16 de las CPU m\u00e1s potentes.<\/p>\n\n\n\n

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    GEEKBENCH 6.1<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    JUEGOS<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    CONSUMO<\/h2>\n\n\n\n

    Vamos tambi\u00e9n a ofreceros los resultados de temperatura que hemos obtenido con esta CPU. Para ello hemos empleado un sistema de RL AIO de 360mm ANTEC VORTEX 360 y ejecutando el software CINEBENCH R23 durante 30 minutos consecutivos.<\/p>\n\n\n\n

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    El consumo es de 89.491w durante la ejecuci\u00f3n del test y con una temperatura m\u00e1xima de 76.8\u00baC, con un margen de poco mas de 12\u00baC sobre el T-Junction del procesador.<\/p>\n\n\n\n

    CONCLUSIONES FINALES Y PUNTUACION<\/h2>\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Hoy analizamos uno de los mejores procesadores para juegos de la mano de AMD: el modelo AMD Ryzen 7 7800X 3D, una bestia con 8 n\u00facleos y 16 subprocesos , con una frecuencia base de 4.2 Ghz llega hasta los 5 Ghz en modo Boost , y que gracias a sus 96 MB de memoria […]<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":84663,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"pgc_sgb_lightbox_settings":"","footnotes":""},"categories":[2365,766],"tags":[12,8617,136,1491],"class_list":["post-84653","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","category-reviews-hardware","category-procesadores","tag-analisis-hardware","tag-foro-hardware","tag-noticias-hardware","tag-reviews-hardware-espanol"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/84653","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=84653"}],"version-history":[{"count":11,"href":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/84653\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":84728,"href":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/84653\/revisions\/84728"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/wp-json\/wp\/v2\/media\/84663"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=84653"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=84653"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=84653"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}