{"id":77080,"date":"2022-12-09T18:06:59","date_gmt":"2022-12-09T17:06:59","guid":{"rendered":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/?p=77080"},"modified":"2022-12-09T18:07:03","modified_gmt":"2022-12-09T17:07:03","slug":"review-amd-ryzen-7-7700x","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.razorman.net\/reviewshardware\/review-amd-ryzen-7-7700x\/","title":{"rendered":"Review AMD Ryzen 7 7700X"},"content":{"rendered":"\n

La nueva generaci\u00f3n de procesadores Zen 4 tiene la dif\u00edcil tarea de hacernos olvidar la exitosa serie 5000 de AMD, no lo tendr\u00e1 f\u00e1cil, pero con frecuencias superiores a 5 Ghz y un aumento superior al 15% en monon\u00facleo sobre el papel son unos procesadores realmente muy potentes.<\/p>\n\n\n\n

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Muchas gracias a AMD<\/strong> por enviarnos este procesador AMD Ryzen 7 7700X<\/strong> para la review<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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AMD RYZEN 7 7700X: CARACTERISTICAS TECNICAS<\/h2>\n\n\n\n
NUCLEOS CPU<\/td>8 , 16 subprocesos<\/td><\/tr>
FRECUENCIA BASE\/TURBO<\/td>4.5GHz\/5.4GHZ<\/td><\/tr>
MEORIA CACHE<\/td>Cach\u00e9 L1 total: 512 KB
Cach\u00e9 L2 total: 8MB
Cach\u00e9 L3 total: 32MB
<\/td><\/tr>
TDP<\/td>105W<\/td><\/tr>
SOCKET<\/td>AM5<\/td><\/tr>
TEMPERATURA MAXIMA<\/td>105\u00baC<\/td><\/tr>
MEMORIA COMPATIBLE<\/td>DDR5 – 2 canales
VELOCIDAD MAXIMA:
2x1R DDR5-5200
2x2R DDR5-5200
4x1R DDR5-3600
4x2R DDR5-3600<\/td><\/tr>
GRAFICOS INTEGRADOS<\/td>AMD Radeon™ Graphics
2 N\u00facleos
400-2200 Mhz<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

UNBOXING Y ACCESORIOS<\/h2>\n\n\n\n
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Para la review AMD nos envi\u00f3 un kit id\u00e9ntico al comercial, simplemente con el sello de que no era apto para la venta. AMD ha aprovechado este nuevo lanzamiento de los procesadores Zen 4 para renovar tambi\u00e9n el embalaje exterior, siendo ahora mucho m\u00e1s estilizado que el anterior y de mayor calidad.<\/p>\n\n\n\n

La caja es de tono gris oscuro, con tonos naranjas y una ventana central que nos permite ver el Die del procesador, mientras que en la zona trasera encontramos informaci\u00f3n t\u00e9cnica sobre la nueva arquitectura Zen 4 y el socket AM5. <\/p>\n\n\n\n

Por la demanda energ\u00e9tica de este procesador, no se incluye ninguna soluci\u00f3n t\u00e9rmica, algo de lo que hablaremos m\u00e1s adelante<\/p>\n\n\n\n

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Al retirar el embalaje exterior vemos que el procesador viene perfectamente recogido y protegido en un blister de pl\u00e1stico transparente, acompa\u00f1ando al procesador una pegatina identificativa de la gama a la cual pertenece el procesador y un Manual de instrucciones.<\/p>\n\n\n\n

DISE\u00d1O AMD RYZEN 7 7700X<\/h2>\n\n\n\n
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Realmente siempre los procesadores de 6\/8 n\u00facleos son los mejores para gaming, de hecho siempre aparecen como los m\u00e1s vendidos, pues no compensa invertir en procesadores de m\u00e1s n\u00facleos, pues no se obtiene mayor rendimiento, siempre y cuando tengamos en mente la construcci\u00f3n de un ordenador gaming.<\/p>\n\n\n\n

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En la gr\u00e1fica anterior, aunque se refiere al modelo 7600X vs 5600X – uno de los preferidos de los gamers – vemos que la ganancia es realmente elevada en algunos juegos, con mejoras que van desde el 5 hasta el 40%.<\/p>\n\n\n\n

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Zen 4 ha tra\u00eddo consigo un nuevo socket, tras el exitoso AM4, conocido como AM5, y que como vemos ahora los pines de conexi\u00f3n se encuentran en la propia placa base, no en el procesador como hasta ahora. Cuenta ahora con un mayor n\u00faumero, 1718 contactos, necesarios para la mayor demanda energ\u00e9tica, con TDP de 170W para los procesadores Ryzen 9 79XX y un consumo que llega hasta los 230W. <\/p>\n\n\n\n

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El cambio de socket AM5 permite que podamos todav\u00eda utilizar nuestro anterior cooler para AM4, pero eso s\u00ed, las nuevas exigencias energ\u00e9ticas hacen que sea muy aconsejable un sistema de refrigeraci\u00f3n l\u00edquida de al menos 240mm – nuestra recomendaci\u00f3n es de 280mm y de altas prestacinoes – .<\/p>\n\n\n\n

Si nos fijamos en la estructura f\u00edsica exterior del nuevo procesador, tiene unas dimensiones de 45X45mm, con unas ranuras exteriores para que s\u00f3lo sea posible instalar el procesador en una posici\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

El IHS es muy diferente a la generaci\u00f3n anterior: de cobre niquelado, tieene un dise\u00f1o con 8 prolongaciones – recuerda a las de un pulpo – y con la serigraf\u00eda del modelo y caracter\u00edsticas en el propio DIE. <\/p>\n\n\n\n

Este dise\u00f1o presenta un s\u00f3lo inconveniente y como vemos hace que la pasta t\u00e9rmica se escurra f\u00e1cilmente por el perfil exterior pudiendo llegar a los conectores de la placa base, por lo que hay que tener cuidado en este sentido.<\/p>\n\n\n\n

ARQUITECTURA ZEN 4<\/h2>\n\n\n\n

En la siguiente imagen vemos los diferentes chipsets compatibles con esta nueva arquitectura ZEN 4 y principales caracter\u00edsticas:<\/p>\n\n\n\n

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Comprobamos que hay 4 chipsets compatibles y que son de m\u00e1s prestacional a menos prestacional :<\/p>\n\n\n\n

X670E<\/strong> , X670<\/strong> : Ofrecen la mejor conectividad y capacidades de overclocking, compatibilidad con PCIe 5.0, con dos tarjetas gr\u00e1ficas. <\/p>\n\n\n\n

B650E<\/strong>, B650<\/strong>: La variante m\u00e1s econ\u00f3mica que sufre un recorte de prestaciones: la B650E es compatible con PCIe 5.0, con 36 carriles PCIe, mientras que la m\u00e1s b\u00e1sica B650 s\u00f3lo es compatible con PCIe 4.0<\/p>\n\n\n\n

Hasta el momento s\u00f3lo se comercializan 4 procesadores con esta nueva arquitectura:<\/p>\n\n\n\n

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Las versiones m\u00e1s interesantes son sin duda la 7600X, un todo terreno, con 6 n\u00facleos y 12 hilos de procesamiento, con un TDP de 105W y la analizada, la 7700X, con 8 n\u00facleos y 16 hilos de procesamiento, tambi\u00e9n con un TDP de 105W, que ofrecer\u00e1n un rendimiento muy similar a los modelos 7900\/7950X que s\u00f3lo aportan algo m\u00e1s de frecuencia m\u00e1xima y mayor n\u00famero de cores, que no suponen una ventaja importante en juegos.<\/p>\n\n\n\n

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Adem\u00e1s tambi\u00e9n se ha incorporado la tecnolog\u00eda AMD EXPO , unos perfiles extendidos de AMD para realizar overclocking de forma sencilla y segura a la memoria, facilitando incluso esta tarea para los usuarios m\u00e1s nuevos en este mundillo. <\/p>\n\n\n\n

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La arquitectura interna de AMD Zen 4, est\u00e1 compuesta por dos CCD con 8 n\u00facleos por unidad y un gestor de comunicaciones IOD, estando fabricado con una tecnolog\u00eda de 6nm. <\/p>\n\n\n\n

Encontramos tambi\u00e9n mejoras en la nueva memoria cach\u00e9 L2 que aumenta su capacidad por n\u00facleo hasta 1MB, mejoras en las instrucciones AVX-512 manteniendo el mismo nivel de memoria cach\u00e9 L3.<\/p>\n\n\n\n

AMD anuncia una mejora de hasta el 15% en rendimiento monon\u00facleo y un aumento en las frecuencias de trabajo m\u00e1ximas que ahora pueden llegar hasta los 5.7 Ghz en el modelo 7950X, mientras que la versi\u00f3n analizada trabaja entre los 4.5 Ghz y 5.4 Ghz en modo turbo – 5.3 Ghz en todos los n\u00facleos – <\/p>\n\n\n\n

PRUEBAS DE RENDIMIENTO<\/h2>\n\n\n\n

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Este ha sido el setup de pruebas:<\/p>\n\n\n\n

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Capturas CPU-Z<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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CORONA 1.3<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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W-PRIME 32: MULTIHILO<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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VRMARK ORANGE ROOM<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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PCMARK 10<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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AIDA64: MEMORIA<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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CINEBENCH R20<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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CINEBENCH R23<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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3DMARK<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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BLENDER 3.1.0<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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CPU PROFILE<\/strong><\/p>\n\n\n\n

CPU Profile<\/strong>\u00a0es el nuevo benchmark ofrecido por 3DMark, que ofrece una valoraci\u00f3n subjetiva del rendimiento de la CPU, mostrando el rendimiento obtenido seg\u00fan vayamos empleando los n\u00facleos de la CPU, con 6 pruebas en total y un n\u00famero diferente de subprocesos. Es un benchmark muy \u00fatil para comprender y comparar el rendimiento de una misma CPU al usar desde un s\u00f3lo n\u00facleo hasta los 8-16 de las CPU m\u00e1s potentes.<\/p>\n\n\n\n

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GEEKBENCH 5.4.5<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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JUEGOS<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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CONSUMO<\/h2>\n\n\n\n

Vamos tambi\u00e9n a ofreceros los resultados de temperatura que hemos obtenido con esta CPU. Para ello hemos empleado un sistema de RL AIO de 360mm Mars Gaming ML-ONE 360 y ejecutando el software CINEBENCH R23 durante 30 minutos consecutivos.<\/p>\n\n\n\n

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El consumo es de 134.109W durante la ejecuci\u00f3n del test y con una temperatura m\u00e1xima de 90.5\u00baC, muy cercana a los 95\u00baC que son lo m\u00e1ximo que deber\u00eda llegar este procesador con un sistema de refrigeraci\u00f3n l\u00edquida de 360mm. <\/p>\n\n\n\n

OVERCLOCK<\/h2>\n\n\n\n

Hemos realizado OC manual desde la BIOS:<\/p>\n\n\n\n

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Pudimos llegar hasta la frecuencia que os ofrecemos en la captura de CPU-Z, ejecutando de nuevo GEEKBENCH<\/p>\n\n\n\n

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Pasamos desde los 2180 puntos en Monon\u00facleo hasta los 2211 puntos – un 1.4% de mejora – , mientras que en multin\u00facleo pasamos desde los 13549 puntos a los 13849 puntos -un 2.2% de mejora.<\/p>\n\n\n\n

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CONCLUSIONES FINALES Y PUNTUACION<\/h2>\n\n\n\n

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