[box type=”shadow” align=”aligncenter” class=”” width=””]PCB INTERIOR[/box]
Llegó la hora de desmontar la gráfica y ver que componentes nos encontramos en el interior. Como señalamos anteriormente el backplate es de grafeno y como vemos dispone de varios pads térmicos para mejorar la refrigeración.
Detalle del PCB de la gráfica una vez retirado el backplate de grafeno.
El diseño del radiador del disipador está formado por 3 bloques distintos en aluminio. Todos ellos están unidos entre sí por heatpipes de cobre.
El bloque central formado por un cold plate de aluminio atravesado y en contacto directo con el DIE de la gráfica los heatpipes de cobre encargados del transporte de este calor por el radiador. está en contacto con el DIE de la gráfica y disipando el calor los heatpipes . Cuenta con una tira de pad térmico para refrigerar los chips de memoria.
La gráfica cuenta con un potente sistema de VRM de 16 fases, y además en esta gama el fabricante hace uso de fusibles adicionales en la PCB para la protección del mismo a daños eléctricos.
El “corazon” de la gráfica está realizado con un proceso de fabricación de 7nm TSMC, que cuenta con 72 unidades de computación para un total de 4608 unidades de sombreado y 72 núcleos RT, además de 288 unidades TMU para el mapeo de texturas y 128 ROPS o unidades de renderizado.
Decíamos al comienzo de la review que nos encontramos frente a una versión “vitaminada” y ello se traduce en un aumento de la frencuencia base de 1850 Mhz a los 2045 Mhz en modo gaming y un máximo de 2285 Mhz en modo Boost.
El TGP de la gráfica es de 300 W y MSI recomienda una fuente de alimentación de al menos 750W para no tener problemas de suministro.
La nueva Infinity Cache trae consigo novedades, como una memoria caché L3 de 128 MB, todo ello en un total de 16 GB de memoria GDDR6 en un bus de 256 bits.
Samsung es el encargado de suministrar esta memoria y es capaz de ofrecer hasta 16 Gbps de transferencia – 2000 Mhz de frecuencia de reloj – y un ancho de banda que llega hasta los 512 Gb/s.
