Review Intel Core i7 13700K

Jose Luis Fernandez
10 tiempo lectura aproximada
9.5
INTEL CORE I7 13700K: NUESTRA OPINION

La nueva generación de procesadores Raptor Lake ha desembarcado hace unas semanas, de momento con 6 modelos disponibles en nuestro mercado y que promete un salto importante prestacional, con procesadores de hasta 24 núcleos y 32 subprocesos , con velocidades de reloj de hasta 5.8 Ghz, haciendo uso de los chipsets de la serie Intel® 600 o la nueva serie Intel® 700, con memoria DDR4 o DDR5.

Muchas gracias a Intel por cedernos este procesador Intel Core i7 13700K para la review

INTEL CORE I7 13700K: CARACTERISTICAS TECNICAS

FECHA LANZAMIENTOUltimo trimestre 2022
ESPECIFICACIONES GENERALESCantidad de núcleos : 16
Cantidad de Performance-cores : 8
Cantidad de Efficient-cores : 8
Cantidad de subprocesos : 24
Frecuencia turbo máxima : 5.40 Ghz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 
5.40 GHz
Frecuencia turbo máxima del Performance-core : 5.30 Ghz
Frecuencia turbo máxima de Efficient-core : 4.20 Ghz
Frecuencia base de Performance-core : 3.4 Ghz
Frecuencia base de Efficient-core : 2.50 Ghz
Caché : 30 MB Intel® Smart Cache
Caché L2 total : 24 MB
Potencia base del procesador : 125W
Potencia turbo máxima : 253 W
ESPECIFICACIONES MEMORIATamaño máximo Memoria: 128 GB
Velocidad máxima Memoria: DDR5 – 5600 MT/s
DDR4 – 3200 MT/s
Canales Memoria: 2
Ancho Banda: 89.6 GB/s
GRAFICOSGráficos del procesador : Gráficos UHD Intel® 770
Frecuencia de base de gráficos : 300 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos : 1.60 GHz
Salida de gráficos : eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Unidades de ejecución : 32
Resolución máxima (HDMI) : 4096 x 2160 @ 60Hz
Resolución máxima (DP) : 7680 x 4320 @ 60Hz
Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz
Compatibilidad con DirectX : 12
Compatibilidad con OpenGL : 4.5
Compatibilidad con OpenCL : 3.0
ZOCALO COMPATIBLELGA 1700
T JUNCTION100°C

UNBOXING Y DISEÑO

El sample que se nos facilitó desde Intel no corresponde a la versión comercial, pues es sólamente la CPU sin el embalaje habitual de esta nueva gama

Presentados oficialmente el 27 de Septiembre, aunque puestos a la venta a partir del 20 de Octubre, la nueva 13ª Generación de Intel se compondrá de 22 procesadores y 125 variantes distintas, siendo compatibles con las placas base de anterior generación Intel® 600 o la nueva serie Intel® 700. Además contamos con el añadido de poder utilizar la memoria DDR4 actual , con lo que tendríamos que hacer sólo el desembolso de la compra de la CPU, o emplear la nuevo DDR5.

Intel anuncia en esta nueva generación un salto muy importante en prestaciones: hasta un 15% en mejora en rendimiento mononúcleo y hasta un 41% de mejora en rendimiento multinúcleo.

El encapsulado exterior es idéntico a la de la generación precedente – de ahí su compatibilidad física – utilizando el socket LGA 1700, con una superficie de 78X78mm, y es en la arquitectura interior donde sí ha habido cambios, con un aumento de superficie – 238X108mm vs 204X102mm – para tener acogida el mayor número de E-.Core.

Tal derroche de rendimiento y aumento de prestaciones siempre conlleva una mayor temperatura de funcionamiento por la mayor frecuencia, anunciando Intel una potencia base de 125W llegando a los 253W MTP, por lo que para un normal funcionamiento se exigirá un sistema de refrigeración de gama muy alta – mínimo una RL AIO 280 – y una placa base con un potente VRM.

CHIPSET SERIE 700

La llega de la 13ª Generación de procesadores Intel, ha conllevado el lanzamiento de un nuevo chipset de la serie Intel 700. Este nuevo chipset incorpora 8 carriles PCIe Gen4 adicionales y que combinados con los PCIe Gen 3.0 suman un total de 28 lanes, un aumento de los puertos USB 3.2 Gen 2X2 (20 Gbps) para una conectividad USB mejorada y DMI Gen 4.0 que aumenta el rendimiento de la relación chipset/CPU.

ARQUITECTURA

Credito: https://en.wikichip.org/

El nuevo proceso de fabricación @ 10nm – Intel 7 – ha permitido un aumento de las frecuencias muy reseñable y por tanto también un IPC mucho mayor.

Centrándonos en el procesador objeto de la review, el Intel Core i7 13700K , cuenta con 8 P-Core o núcleos de alto rendimiento con una frecuencia base de 3.4 Ghz y una frecuencia Turbo que llega hasta los 5.4 Ghz, con tecnología HyperThreading y obtener así 16 hilos de procesamiento.

Los núcleos E-Core o de eficiencia, mantienen la arquitectura anterior – Gracemont – pero aumentando la memoria caché L2 incorporada. Su frecuencia bse es de 2.5 Ghz – 4.2 Ghz en modo Turbo –

DETALLE DE TODOS LOS PROCESADORES INTEL CORE 13º GENERACION ACTUALES

La memoria caché L3 es ahora de 30 MB – vs 25 MB de la anterior generación – gestionada por la tecnología Smart Caché para su asignación en todos los núcleos.

En la anterior generación la energía consumida por el procesador se conocía por el parámetro PBP , conociéndose ahora como MTP o Maximun Turbo Power, que partiendo del mismo consumo base – 125W – aumenta hasta los 253W – 190W en la generación anterior – .

Una de las principales novedades de esta nueva generación es sin duda es el aumento de la frecuencia de la memoria DDR5 con la que es compatible este nuevo procesador, pasando de los 4800 MT/s a los 5600 MT/s , manteniendo compatibilidad con la memoria DDR4 @ 3200 MT/s, configurándose con un simple clic desde la BIOS gracias al perfil Intel XMP 3.0.

Donde no encontramos tampoco cambios es en los gráficos integrados: siguen siendo los Intel UHD Graphics 770, con 32 unidades de ejecución y 256 shaders, aumentado ligeramente la frecuencia hasta los 1,6 Mhz.

INTEL CORE I7 12700KINTEL CORE I7 13700K
PERFORMANCE CORES/EFFICIENT CORES/HILOS8/4/208/8/24
FRECUENCIA BASE PE/EF3.6Ghz/2.7Ghz3.4Ghz/2.5Ghz
FRECUENCIA TURBO PE/EF4.9Ghz/3.8Ghz5.3Ghz/4.2Ghz
MEMORIA CACHE25MB30MB
POTENCIA BASE/MAXIMA125W/190W125W/253W
FRECUENCIA MAX.MEMORIA DDR5/DDR44800/3200 Mhz5600/3200 Mhz
FRECUENCIA BASE/MAXIMA INTEL UHD 770300Mhz/1500Mhz300Mhz/1600Mhz
UNIDADES EJECUCION3232
T JUNCTION100ºC100ºC

PRUEBAS DE RENDIMIENTO

Este ha sido el setup de pruebas:

Capturas CPU-Z

CORONA 1.3

W-PRIME 32: MULTIHILO

VRMARK ORANGE ROOM

PCMARK 10

AIDA64: MEMORIA

CINEBENCH R20

CINEBENCH R23

3DMARK

BLENDER 3.1.0

CPU PROFILE

CPU Profile es el nuevo benchmark ofrecido por 3DMark, que ofrece una valoración subjetiva del rendimiento de la CPU, mostrando el rendimiento obtenido según vayamos empleando los núcleos de la CPU, con 6 pruebas en total y un número diferente de subprocesos. Es un benchmark muy útil para comprender y comparar el rendimiento de una misma CPU al usar desde un sólo núcleo hasta los 8-16 de las CPU más potentes.

GEEKBENCH 5.4.5

JUEGOS

CONSUMO

Vamos también a ofreceros los resultados de temperatura que hemos obtenido con esta CPU. Para ello hemos empleado un sistema de RL AIO de 360mm Mars Gaming ML-ONE 360 y el software OCCT en la última versión.

El consumo es realmente muy elevado, pues durante la ejecución del test llegó a un máximo de 239.382W y a pesar de emplear un sistema de refrigeración líquida – de gama baja/media – con un radiador de 360mm la temperatura máxima alcanzada llegó hasta los 94ºC, lo que nos da una idea de lo demandante en cuanto a refrigeración resulta este procesador.

OVERCLOCK

Mediante Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU) subimos la frecuencia hasta los 5.5Ghz:

Ejecutamos el test GeekBench 5.4.5 de nuevo con estos valores

Sólo obtuvimos una ligera mejora en Mononúcleo, pasando de los 2110 puntos a los 2166 puntos, mientras que en Multinúcleo no se obtuvo ninguna ganancia pues el sistema de refrigeración no era capaz de refrigerar convenientemente la CPU y habia Thermal Throttling como vemos en la imagen disminuyendo la frecuencia hasta los 5287 puntos.

CONCLUSIONES FINALES Y PUNTUACION

INTEL CORE I7 13700K: NUESTRA OPINION
9.5
RENDIMIENTO 10
JUEGOS 10
OVERCLOCKING 9
RELACION CALIDAD/PRECIO 9
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Apasionado de la informática desde hace más de 30 años. Me encanta analizar productos de última tecnología.
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