[box type=”shadow” align=”aligncenter” class=”” width=””]PCB INTERIOR[/box]
Comenzamos por ver de cerca el radiador, de aluminio de unos 4 cm de grosor, con dos grandes bloques diferenciados y unidos entre sí por 3 gruesos heatpipes de cobre.
Además de refrigerar el “core” de la gráfica, dispone también de varios pads térmicos de silicona para refrigerar los chips de memoria.
El diseño de este radiador incorpora en la zona derecha un gran coldplate de cobre que refrigera el core de la gráfica y tiene adosados también varios pads térmicos para refrigerar los VRM de la gráfica.
El core de la gráfica está fabricado con una proceso de fabricación de 7nm TSMC con la nueva arquitectura RDNA 2, contando con 72 unidades de computación, 4608 unidades de sombreado y 72 núcleos RT, a lo que se añaden 288 unidades TMUS de Mapeo de texturas y 128 ROPs o unidades de renderizado.
Este modelo también viene ligeramente vitaminado de fábrica, con una frecuencia Boost de 2285 Mhz y en juegos capaz de llegar hasta los 2015 Mhz.
El VRM es muy potente y está compuesto por 13 + 2 fases de alimentación con Mosfets certificados Ultra Durable.
En cuanto a la memoria VRAM, encontramos 16 GB GDDR6, con chips Samsung con un clock de 16000 Mhz – 2000 Mhz de reloj – y un ancho de banda de 512 GB/s en un ancho de banda de 256 bits.
