• Con el fin de ofrecerle una experiencia de navegación adaptada a sus necesidades le informamos de que esta web utiliza cookies. Puede deshabilitarlas en las opciones de su navegador web. Mas info Politica de Cookies Free data recovery software

FSP presenta en COMPUTEX Taipei 2024 nuevas fuentes de alimentación, chasis y refrigeradores CPU - NOTA DE PRENSA

razor

Administrador Global del Foro
Miembro del Staff
Administrador

Nuevas fuentes de alimentación​

El principal escaparate de FSP en COMPUTEX gira en torno a las nuevas series de fuentes de alimentación VITA, ADVAN y MEGA,
Las fuentes de alimentación de la nueva serie VITA están diseñadas para satisfacer las demandas de configuraciones con presupuesto limitado, con certificaciones desde Bronce hasta Oro. . Algunos modelos cuentan con un ventilador silencioso que proporciona un funcionamiento sin ruido sin comprometer el rendimiento de la refrigeración.

2813c321-fb2b-048a-66dd-75fd6e6e0ba3.png


Las serie ADVAN son ideales para jugadores , cuentan con certificación Bronce, Oro y Platino, con un ventilador semi-pasivo, cableado negro y varias potencias disponibles, con un acabado negro mate muy elegante.


Haciendo su debut en COMPUTEX, las serie MEGA están diseñadas para las más altas demandas, con potencias desde los 1000 a los 1650W, con certificación hasta nivel Titanio. Cuentan con una refrigeración muy silenciosa de tipo FDB.

Chasis de PC de próxima generación​


d45fb426-1670-bd3b-9e1b-ef818cc1c5ad.jpg

En COMPUTEX de este año, FSP presentará el impresionante chasis FSP AI Workstation, el FSP U700, meticulosamente diseñado para satisfacer las rigurosas demandas de la computación con inteligencia artificial (IA). Este chasis avanzado admite fuentes de alimentación duales, esenciales para alimentar múltiples procesadores de alto rendimiento .

Además, la línea de FSP incluye chasis para PC gaming, como los modelos U690, M580 y S380, con llamativos diseños de vidrio panorámico o de tres lados que crean una estética visualmente impresionante, satisfaciendo las diversas preferencias de los jugadores. Más allá de su apariencia llamativa, estos chasis para juegos priorizan características prácticas como una disipación de calor eficiente, soporte para sistemas de enfriamiento líquido y una fácil gestión de cables.







Soluciones avanzadas de enfriamiento para CPU

FSP presentará una gama de innovadoras soluciones de enfriamiento para CPU. La línea incluye tanto enfriadores de aire como AIO (All-In-One) diseñados para satisfacer las diversas necesidades de los entusiastas de PC y los jugadores. Los enfriadores de aire: NE5, NP5, ME7 y MP7, ofrecen una excelente disipación de calor y están diseñados para mantener niveles de ruido óptimos. Además, FSP también presentará los enfriadores AIO AE24 y AE36. Estos modelos, disponibles en tamaños de 240 mm y 360 mm, proporcionan un rendimiento superior para configuraciones de TDP alto y cuentan con kits de montaje optimizados para una fácil instalación y una amplia compatibilidad con la mayoría de las CPU modernas.
 
 
Back
Arriba