In Win presenta el chasis ATX para PC modelo 303C

In Win Development Inc., líder innovador y multi-ganador del internacionalmente reconocido premio de diseño “red-dot Design Award”, ha anunciado hoy su próxima generación de chasis ATX para PC, el 303C.

 

 

Sobre la base del popular chasis 303, el 303C agrega USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) Tipo-C a la parte frontal de E/S, llevando la conectividad externa más rápida de fácil acceso. Este nuevo estándar de conectividad es compatible con muchas de las últimas placas base, incluyendo:

 

MSI: Z270 MPOWER GAMING TITANIUM, Z270 GAMING M7, X370 XPOWER GAMING TITANIUM:

 

Declaración de MSI (traducido del inglés): “Estamos muy contentos de ver a nuestro socio In Win lanzando nuevos chasis que usan el nuevo conector USB 3.0 Gen 2 Type-C. Este nuevo conector Tipo C está soportado en varias placas base MSI Z270 y X370 GAMING, permitiendo a los jugadores disfrutar de velocidades de transferencia USB 3.1 Gen 2 a toda velocidad”.

 

ASUS ROG: MAXIMUS IX EXTREME, MAXIMUS IX FORMULA, MAXIMUS IX CORE, MAXIMUS IX HERO, CROSSHAIR VI HERO

ASUS ROG STRIX: Z270E, Z270G y Z270I

 

GIGABYTE: Z270X-DESIGNARE

 

Las futuras placas bases también incluirán el nuevo conector interno.

 

Además del nuevo conector del panel frontal, hay un nuevo soporte para los respectivos sistemas de iluminación RGB, incluyendo: ASUS RGB AURA Sync, MSI RGB Mystic Light Sync y Gigabyte RGB Fusion. Estos sistemas RGB utilizan conectores de 4 pines para conectarse a los elementos de iluminación integrados del 303C. Esto permite a los usuarios sincronizar su elección de iluminación interna con la iluminación externa de la caja. El chasis incluye un puerto RGB adicional de 4 pines que permite a los clientes conectarse en cadena a un dispositivo RGB adicional, como una tira de LED o un ventilador. (Nota: Gigabyte utiliza un conector de 5 pines que no encaja en el conector del 303. El pin adicional es para la luz blanca, pero la función RGB seguirá funcionando).

 

El 303C presenta un chasis asequible con materiales de primera calidad, como un panel lateral de vidrio templado de 3mm, acero SECC de 1,2mm y un panel frontal claramente limpio.

 

In Win siempre establece el estándar para chasis de PC innovadoras y el 303C no es una excepción. Dispone de un panel lateral de vidrio templado desmontable con un botón de liberación rápida, filtros de polvo desmontables sin herramientas y amplias opciones de refrigeración incluyendo hasta 3 x ventilador de 120mm (compatible con radiadores para refrigeración a liquido de 360mm) en la parte superior, 1x ventilador de 120mm en la parte posterior y 3x 120mm en la base. Los disipadores de calor pueden caber hasta una altura de 160mm. En general, esto crea un flujo de aire de abajo a arriba que complementa la convección natural.

 

Otro diseño único se puede encontrar en su cámara superior para la fuente de alimentación  (hasta 200mm), 2,5″ SSD (x2) y 3,5″ HDD (x2) que se encuentra por encima y detrás de la placa base. Sin pasar por alto ningún detalle, se proporciona un soporte de tarjeta gráfica especializado para soportar discretamente tarjetas más largas.

 

El 303C está disponible en negro o blanco, soporta placas bases E-ATX, ATX, micro-ATX o mini-ITX, tiene espacio para hasta siete ranuras PCI y tarjetas de expansión de 350 mm de largo. La E/S frontal incluye USB 3.0 (x2), USB 3.1 tipo C (x1) y jacks de audio estéreo de 3,5mm.

 

In Win planea lanzar versiones remasterizadas de modelos anteriores con características similares, tales como: 301C, 509C y 101C. In Win seguirá haciendo su parte en el suministro de productos innovadores a la comunidad de ensambladores de PC.

 

Para obtener más información sobre el nuevo 303C, visite In Win en www.in-win.com

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