El Land Grid Array (LGA) es un tipo de interfaz de conexión para circuitos integrados (IC) que se caracteriza por una disposición regular de pequeñas almohadillas conductoras en la parte inferior del paquete del IC. Estas almohadillas se sueldan a las pistas conductoras de una placa de circuito impreso (PCB) para establecer una conexión eléctrica entre el IC y la placa.
Ventajas del LGA
El LGA ofrece varias ventajas sobre otros tipos de interfaces de conexión, como los pines de montaje en superficie (SMT) y los Ball Grid Array (BGA):
- Mayor densidad de pines: El LGA permite una mayor densidad de pines que los pines SMT, lo que significa que se pueden conectar más pines en un espacio más pequeño.
- Mejora en la disipación de calor: El LGA ofrece una mejor disipación de calor que los BGA debido a la mayor superficie de contacto entre las almohadillas del LGA y las pistas de la PCB.
- Menor inductancia parásita: El LGA tiene una menor inductancia parásita que los BGA, lo que mejora el rendimiento eléctrico a altas frecuencias.
- Facilidad de montaje: El LGA es más fácil de montar que los BGA debido a la mayor tolerancia a la desalineación entre el IC y la PCB.
El LGA también tiene algunas desventajas:
- Costo: Los paquetes LGA son generalmente más costosos que los paquetes SMT y BGA.
- Fiabilidad: Las almohadillas del LGA son más susceptibles a daños por golpes y vibraciones que los pines SMT y las bolas BGA.
El LGA se utiliza en una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- Procesadores de PC
- Controladores de memoria
- FPGAs
- Dispositivos de memoria
- Circuitos integrados de radiofrecuencia (RF)
El LGA es una interfaz de conexión versátil y de alto rendimiento que se utiliza en una amplia gama de aplicaciones. Ofrece varias ventajas sobre otros tipos de interfaces de conexión, como una mayor densidad de pines, una mejor disipación de calor y una menor inductancia parásita. Sin embargo, el LGA también es más costoso y menos resistente a los golpes y vibraciones que los pines SMT y las bolas BGA.