La empresa Thorrn Micro Technologies asegura haber creado un ventilador sin partes móviles que desplaza hasta tres veces más aire que uno mecánico de pequeño tamaño y ocupa cuatro veces menos. El RSD5 es la culminación de seis años de trabajo y, según sus creadores, es el mayor avance en tecnología de enfriamiento de componentes electrónicos desde los disipadores metálicos.

Según informa iTnews Australia, los investigadores estadounidenses responsables del ingenio, Dan Schlitz y Vishal Singhal, iniciaron este proyecto hace seis años mientras eran estudiantes de la Universidad de Purdue. Según explica la web de su empresa, Thorrn Micro Technologies, el ingenio emplea la descarga de corona o viento iónico para crear una corriente de aire. La idea es generar una corriente de iones que desplace el aire que se encuentre entre el emisor y el receptor de dichos iones.

El esquema es similar al empleado hace año y medio por Nels Jewell Larsen, de la Universidad de Washington, aunque aquel no pasó de ser una prueba de concepto y en esta ocasión se están realizando ya estudios de mercado para iniciar su fabricación y comercialización.

El RSD5 ocupa centímetro y medio de lado y dos milímetros de espesor, generando una corriente de aire de 2,4 metros por segundo. Dado su escaso tamaño, sus creadores creen que su tecnología se podrá aplicar directamente en la producción de chips, creando procesadores que se refrigeren a sí mismos.

Thorrn Micro Technologies

Fuente:ld