BenQ lanza la edición especial FK & ZA White series

Desde el lanzamiento de la edición especial de la serie EC White , hemos recibido muchos mensajes de los usuarios de los ratones de la serie FK y ZA pidiéndonos producir ratones con un acabado en brillo.

 

La ZA y FK White Serie es nuestra respuesta a los fans que nos han reclamado este cambio y ha sido diseñado para los jugadores que prefieren la sensación de agarre que ofrece la superficie brillante.

 

Ambas series estarán disponibles en tiendas seleccionadas a lo largo del mundo.  Sigue nuestras redes sociales para poder estar informado de todos nuestros puntos de venta en tu región.

EA libera la demo de FIFA18 para PC y Xbox

EA han liberado la demo de uno de los juegos mas famoso, la versión 18 de FIFA.

En esta demo inluye 12 equipos, 4 estadios y un adelanto de el modo El camino.
La versión prueba nos permitirá jugar en modo Rapido con los equipos Manchester United, Manchester City, Read Madrid C.F., Atletico de Madrid…

En esta demo tambien podremos probar El Camino: El Regreso de Hunter, una continuación de Alex Hunter que se inició con FIFA 17.

A diferencia de las versiones anteriores, FIFA 18 se ha utilizado el sistema de captura en movimiento (motion-capture) para realizar la animación para hacer que la experiencia del juego sea aun mas real.

De momento no hay ninguna confirmación de las demos para PlayStation 3, Xbox 360 de la Nindendo Switch por parte de EA.

La version final saldra el 29 de septiembre.

Para mas información y descarga para Xbox: https://www.microsoft.com/es-es/store/p/demo-de-fifa-18/c589f2f6d8qz
Para mas información y descarga para PC: https://www.origin.com/esp/es-es/store/free-games/demos-and-betas

Se filtran las imagenes ISO de Windows 10 ARM64

Desde hace tiempo, Microsoft, lleba trabajando en una versión de Windows que no sea solamente para PC. De hecho, ya existe una nueva versión de Windows especifica para la arquitectura ARM64.

Desde hace unos meses, Microsoft ha podido ejecutar aplicaciones x86, gracias a un emulador en los procesadores Snapdragon por lo que ha ha sido una gran avance para esta plataforma.

Desde hace unas horas, varias imagenes de Windows 10 para dicha plataforma se han filtrado a traves de enlaces MEGA, concretamente la build 16281.

Os recordamos que esta versión especifica para ARM solo estará disponible para PC y tablets y no para moviles.

iOS 11 ya tiene fecha de lanzamiento

La nueva versión del sistema operativo para iPhone y para iPad ya tiene fecha de lanzamiento que será a partir del 19 de septiembre.

Entre las novedades se incluye:
– Cambios en las notificaciones
– Teclado de una sola mano
– Sincronización entre iMessage y iCloud
– Mejoras en la aplicación de la camara: Nuevos filtros, creación de Live Photos y nuevo formato de video
– Descactivación de notificaciones cuando conduzcas
– Mejoras en el assistente Siri
– Realidad aumentada

Estará disponible para todos los dispositivo de Apple:
– iPhone 6, iPhone 6 Plus, iPhone 7, iPhone 7 Plus, iPhone 6S, iPhone 6S Plus, iPhone SE, iPhone 5S.
– iPad Pro de 12.9 pulgadas de 1ª generación, iPad de 12.9 pulgadas de 2ª generación, iPad Pro de 9.7 pulgadas, iPad Pro de 10.5 pulgadas, iPad Air 2, iPad Air, iPad 5ª generación, iPad Mini 4, iPad Mini 3, iPad Mini 2 y el iPod Touch 6ª generación.

 

Google Chrome 58 ya disponible para descargar

Hace escasamente unas horas Google empezó a liberar la nueva versión 58 de Google Chrome.

En esta versión, no trae novedades pero si que trae importantes correciones y mejoras por lo que es recomendable hacer la actualización.

Entre las novedades nos encontraremos con:
– Soporte para Touch Bar deshabilitada por defecto.
– Soporte de IndexDB 2.0 para manejar grandes cantidades de datos a la vez.
– Mejoras en el Progressive Web Apps en Android.
– Corrección de 29 vulnerabilidades corregidas.

Google Chrome 58 ya se encuentra disponible para Windows, Linux y Mac OS X.

Para mas información y descargar: https://www.google.es/chrome/browser/desktop/

In Win presenta el chasis ATX para PC modelo 303C

In Win Development Inc., líder innovador y multi-ganador del internacionalmente reconocido premio de diseño “red-dot Design Award”, ha anunciado hoy su próxima generación de chasis ATX para PC, el 303C.

 

 

Sobre la base del popular chasis 303, el 303C agrega USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) Tipo-C a la parte frontal de E/S, llevando la conectividad externa más rápida de fácil acceso. Este nuevo estándar de conectividad es compatible con muchas de las últimas placas base, incluyendo:

 

MSI: Z270 MPOWER GAMING TITANIUM, Z270 GAMING M7, X370 XPOWER GAMING TITANIUM:

 

Declaración de MSI (traducido del inglés): “Estamos muy contentos de ver a nuestro socio In Win lanzando nuevos chasis que usan el nuevo conector USB 3.0 Gen 2 Type-C. Este nuevo conector Tipo C está soportado en varias placas base MSI Z270 y X370 GAMING, permitiendo a los jugadores disfrutar de velocidades de transferencia USB 3.1 Gen 2 a toda velocidad”.

 

ASUS ROG: MAXIMUS IX EXTREME, MAXIMUS IX FORMULA, MAXIMUS IX CORE, MAXIMUS IX HERO, CROSSHAIR VI HERO

ASUS ROG STRIX: Z270E, Z270G y Z270I

 

GIGABYTE: Z270X-DESIGNARE

 

Las futuras placas bases también incluirán el nuevo conector interno.

 

Además del nuevo conector del panel frontal, hay un nuevo soporte para los respectivos sistemas de iluminación RGB, incluyendo: ASUS RGB AURA Sync, MSI RGB Mystic Light Sync y Gigabyte RGB Fusion. Estos sistemas RGB utilizan conectores de 4 pines para conectarse a los elementos de iluminación integrados del 303C. Esto permite a los usuarios sincronizar su elección de iluminación interna con la iluminación externa de la caja. El chasis incluye un puerto RGB adicional de 4 pines que permite a los clientes conectarse en cadena a un dispositivo RGB adicional, como una tira de LED o un ventilador. (Nota: Gigabyte utiliza un conector de 5 pines que no encaja en el conector del 303. El pin adicional es para la luz blanca, pero la función RGB seguirá funcionando).

 

El 303C presenta un chasis asequible con materiales de primera calidad, como un panel lateral de vidrio templado de 3mm, acero SECC de 1,2mm y un panel frontal claramente limpio.

 

In Win siempre establece el estándar para chasis de PC innovadoras y el 303C no es una excepción. Dispone de un panel lateral de vidrio templado desmontable con un botón de liberación rápida, filtros de polvo desmontables sin herramientas y amplias opciones de refrigeración incluyendo hasta 3 x ventilador de 120mm (compatible con radiadores para refrigeración a liquido de 360mm) en la parte superior, 1x ventilador de 120mm en la parte posterior y 3x 120mm en la base. Los disipadores de calor pueden caber hasta una altura de 160mm. En general, esto crea un flujo de aire de abajo a arriba que complementa la convección natural.

 

Otro diseño único se puede encontrar en su cámara superior para la fuente de alimentación  (hasta 200mm), 2,5″ SSD (x2) y 3,5″ HDD (x2) que se encuentra por encima y detrás de la placa base. Sin pasar por alto ningún detalle, se proporciona un soporte de tarjeta gráfica especializado para soportar discretamente tarjetas más largas.

 

El 303C está disponible en negro o blanco, soporta placas bases E-ATX, ATX, micro-ATX o mini-ITX, tiene espacio para hasta siete ranuras PCI y tarjetas de expansión de 350 mm de largo. La E/S frontal incluye USB 3.0 (x2), USB 3.1 tipo C (x1) y jacks de audio estéreo de 3,5mm.

 

In Win planea lanzar versiones remasterizadas de modelos anteriores con características similares, tales como: 301C, 509C y 101C. In Win seguirá haciendo su parte en el suministro de productos innovadores a la comunidad de ensambladores de PC.

 

Para obtener más información sobre el nuevo 303C, visite In Win en www.in-win.com

COMPACTOS, PERO ROBUSTOS: ARCTIC PRESENTA FREEZER 12 Y FREEZER 12 CO

Disipadores de torre CPU semipasivos y virtualmente silenciosos para pequeños sistemas

 

 

 

Con el Freezer 12 y el Freezer 12 CO, ARCTIC ofrece ahora dos disipadores de CPU compactos que son multicompatibles y también adecuados para la toma AM4 de AMD Ryzen. Los sucesores de la serie Freezer 11 convencen a todo el mundo con relación al nivel de ruido, la capacidad de enfriamiento, la versatilidad de montaje y las pruebas de transporte. Como disipadores semipasivos, el Freezer 12 y el Freezer 12 CO también funcionan de modo extremadamente eficiente, la que el ventilador solamente arranca a una señal PWM con un ancho de pulso del 40 %.

El ventilador funciona solo cuando es realmente necesario, es decir, con una mayor utilización de la CPU. Junto con los soportes de goma que absorben la vibración del ventilador, esto proporciona un funcionamiento prácticamente silencioso a su máximo rendimiento de enfriamiento de 150 vatios. El ventilador de 92 mm proporciona un mejor flujo de aire, tres tubos térmicos de contacto directo y doble cara y las 45 aletas de aluminio aseguran una disipación óptima del calor y un excelente poder de enfriamiento. Al contrario que su predecesora, la serie Freezer 11, los Freezer 12 y Freezer 12 CO son multicompatibles y se ajustan a las tomas de Intel y a las AM4 de AMD.

La serie Freezer 12 CO está diseñada específicamente para un funcionamiento continuo. Con sus rodamientos de alta precisión con doble bola, el disipador dura cinco veces más que otros disipadores con rodamientos estándar.

Características principales de Freezer 12 y Freezer 12 CO

• Compatibles con las tomas de Intel y AMD

• Funcionamiento pasivo de hasta 40 % de PWM

• Mejor flujo de aire para un rendimiento de enfriamiento más eficiente

• Tubos térmicos acodados para asegurar una disipación óptima del calor

• Mejor controlador del ventilador, fabricado en Alemania

• Gomas antivibración para un funcionamiento silencioso

• Instalación en las cuatro direcciones posibles

• Montaje a prueba de transporte con placa trasera

• Pasta térmica MX-4 incluida

Los Freezer 12 y Freezer 12 CO están disponibles en la tienda web de ARCTIC a partir de 39,99 € PVP recomendado por el fabricante, además de en Amazon.

In Win presenta el chasis de firma para PC tòu 2.0

In Win Development Inc., un innovador líder en diseño de cajas para PC, ha anunciado hoy el modelo más nuevo de su gama de chasis de firma para PC, el tòu 2.0.

 

 

 

 

Construyendo el concepto original del tòu aclamado por la crítica, el tòu 2.0 mejorado se envuelve en un vidrio templado de 5 mm de espesor y con un doble efecto espejo. El tòu 2.0 infunde un sentido de orgullo con la artesanía experta aplicada al chasis de edición limitada. Su diseño continúa con el efecto de cristal transparente único, pero en una nueva forma y con características actualizadas, incluyendo el puerto USB 3.1 Type-C y la fuente de alimentación iluminada exclusiva SIV-1065W de In Win.

La combinación de vidrio templado y aluminio se utiliza para construir el tòu 2.0. Se divierte una superficie más clara, angular del espejo ahora que los tornillos de pulgar son ocultados hábilmente encima del panel intrincado superior de la ventilación. Cada chasis tòu 2.0 está marcado con una placa de identificación única estampada en metal para resaltar su número de serie de edición limitada.

El tòu 2.0 cuenta con un sensor táctil en el panel frontal. Para controlar el efecto de iluminación, simplemente arrastre el dedo por el panel de cristal capacitivo para ajustar el brillo interno del LED. El modo de visualización ajustará automáticamente la iluminación del LED para que entre y salga para presenciar ambos efectos visuales. Además de su USB 3.1 Type-C, también hay tres puertos USB 3.0 y 3.5mm auriculares estéreo y micrófonos disponibles en el IO frontal.

Internamente, ofrece opciones térmicas y de construcción muy versátiles, ofreciendo a los entusiastas de PC y jugadores la libertad de personalizarlos con componentes premium. Se soportan dos radiadores de refrigeración de líquido de 360 mm (o alternativamente hasta seis ventiladores de 120 mm) a través de un soporte de montaje en la parte frontal del chasis y directamente en el panel ventilado superior. Cinco soportes multifuncionales de 2,5 / 3,5 pulgadas son extraíbles individualmente, lo que permite a los usuarios elegir la cantidad y posicionamiento vertical. Uno de los soportes funciona como un soporte de montaje de la bomba de enfriamiento de líquido, para facilitar la instalación. Otras características internas de hardware incluyen el soporte de tarjetas madre de tamaño E-ATX con ocho ranuras de expansión PCI; Pueden instalarse tarjetas gráficas de hasta 345 mm (con bandejas de disco duro) y mucho espacio para disipadores de hasta 185 mm de altura.

La fuente de alimentación SIV-1065W de la serie de firma está diseñada para emparejar perfectamente la alta calidad del tòu 2.0 con que se empaqueta. El SIV-1065W tiene un diseño totalmente modular que ofrece hasta un 92% de eficiencia, cuatro modos de energía extra, una carga USB inteligente y utiliza un enorme ventilador de 165 mm para una eficiencia de refrigeración silenciosa.

Specifications

Acerca In Win
In Win Development Inc. es una empresa técnica que se especializa en el diseño y fabricación de chasis para ordenadores, para servidores, fuentes de alimentación, productos IPC y accesorios tecnológicos. Fundada en 1985, In Win es un innovador líder de soluciones de cerramiento a los integradores de sistemas en todo el mundo. In Win desarrolla productos de alta calidad y se adhiere a todas las normas de seguridad. Nuestro lema “contemporánea e innovadora” ha servido a la marca In Win durante más de 30 años. Es a través de esta simple afirmación, sin embargo impactante que tiene y continuará para potenciar nuestra estrategia para ofrecer a nuestros clientes una experiencia única cada vez que poseen un producto In Win. Nuestra pasión alimenta nuestra creatividad.
Modelo tòu 2.0
Color Negro
Tipo de Caja Alta Torre
Material de la caja Aluminio, Vidrio Temprado
Compatibilidad de la placa base 12″ x 13″ E-ATX, ATX, Micro-ATX
Ranuras de espansión PCI-E x 8
Compatibilidad maxima Longitud tarjeta VGA:
– 345mm Maximo (con bandeja para discos duros)
– 440mm Maximo (sin bandeja para discos duros)
Altura Dissipador para CPU: 185mm (Superficie de la matriz de la CPU al panel lateral)
Puertos delanteros 3 x USB 3.0
1 x USB 3.1 Type-C
HD Audio
Bahías de unidad internas 5 x 2.5″/3.5″
Compatibilidad con soluciones térmicas 3 x Ventiladores frontales de 120mm / Radiador de 360mm
3 x Ventiladores superiores de 120mm / Radiador de 360mm
– Frontal: 65mm Altura Maxima con los ventiladores
– Superior: 65mm Altura Maxima con los ventiladores
Compatibilidad Fuente de Alimentación Fuente interna SIV-1065W incluida
PSII: ATX12V y EPS12V
– Longitud hasta 210mm
Dimensiones del Producto
(AL x AN x FO) 595mm x 295mm x 672mm
23.5″ x 11.7″ x 26.5″
Dimensiones del Embalaje (AL x AN x FO) 812mm x 412mm x 800mm
32″ x 16.2″ x 31.5″
Peso Neto 16.3kg/36lb
Peso Bruto 26.0kg/57lb

Neffos, la marca de smartphones de TP-Link, lanza la serie X1 en España

Neffos, la firma de smartphones de TP-Link, llega oficialmente a nuestro país para hacer realidad la experiencia digital del usuario conectado. Con una excelente combinación de la tecnología más inteligente y el diseño más innovador a un precio muy competitivo, Neffos irrumpe en el mercado móvil español con una atractiva oferta de terminales. Las funciones avanzadas de personalización y seguridad son dos de los puntos fuertes de la nueva gama Neffos: un valor añadido que le diferencia del resto de players del mercado.

 

 

 

La firma de smartphones llega con el respaldo de TP-Link, una de las organizaciones tecnológicas más reconocidas del mercado de networking mundial, proveedor número 1 de WiFi y dispositivos CPE de banda ancha. Con este anuncio “TP-Link inicia una nueva etapa en la que da un paso más allá y ahora, tras ser el número uno en soluciones de conectividad de equipos, ofrece los mejores dispositivos para conectar gente”, ha explicado Álvaro Ausín, director de Ventas y Canal de Neffos España.

 

Así, Neffos llega como la única compañía de smartphones desarrollada por y para la conectividad, con unos terminales que sirven realmente de enlace entre las personas y los dispositivos electrónicos con los que interactuamos cada día.  “Neffos es el dispositivo móvil personal con más orientación humana en la nueva era digital. Nace para conectar a la gente de forma fluida y al mundo que los rodea”, ha afirmado Javier de la Asunción, responsable de Marketing de Neffos España.

 

 

 

De acuerdo con Javier de la Asunción, Neffos es una marca de terminales móviles comprometida con el desarrollo de sus productos y con la relación con el consumidor, un objetivo que hace “que tanto los procesos de diseño como los de elaboración y producción de sus terminales estén pensado por y para el usuario”.

 

La gama X1

 

Neffos comenzó su andadura en el mercado smartphone con los modelos de las gamas C e Y, los cuales han dotado de experiencia y aprendizaje a la marca, además de aportar una gran dosis de motivación para superarse.

 

Ahora, con la nueva gama X1, Neffos busca sorprender a través de la innovación y la experiencia de usuario. Innovación, cercanía, garantía y espíritu joven son los valores de Neffos, una firma en la que “todo está en los detalles”, ha asegurado Daniel Cabello, responsable de Soporte Técnico de Neffos España.

 

Así, los nuevos terminales de Neffos, bajo los nombres X1 y X1 Max, son una prueba del desarrollo tecnológico y de diseño que está llevando a cabo la compañía. Ambos gozan de cuerpo metálico, un atributo que les brinda un tacto más familiar; y de una batería que hará las delicias de los más exigentes. Con diseño muy minimalista y elegante los terminales gozan de una imagen de gama alta. El dispositivo incluye un sensor de huella dactilar en la parte trasera para una mayor seguridad. Este sensor, que también es una vía para hacer selfies, desbloquea el dispositivo en un tiempo de 0,2 segundos. Además, mediante un sofisticado algoritmo la identificación se afina con el tiempo y el lector de huella dactilar será más preciso con cada desbloqueo.

 

Neffos X1 y Neffos X1 Max presentan una cubierta metálica de superficie con doble curvatura. Además, presentan unos bordes súper finos de tan solo 2,75 milímetros, uno de los más estrechos de la industria, y un cuerpo extremadamente delgado de tan solo 7,85 milímetros. Esto se corresponde con un bisel ultra fino de tan solo 0,6 milímetros. Estas características convierten el uso del dispositivo en toda una experiencia sensorial gracias al tacto y a la sencillez de manejo. La pantalla de la serie X1 pasa a ocupar el 76% del dispositivo, ajustándose perfectamente al tamaño real del dispositivo. La pantalla IPS ofrece colores precisos y vibrantes; una alta relación de contraste de 1.800 a 1 para X1 Max y 800:1 para X1; nitidez en los detalles; niveles de brillo excelentes; y amplios ángulos de visión, perfectos para juegos con mucho contenido gráfico.

 

La seguridad del dispositivo es una prioridad para Neffos, por lo que los  nuevos modelos X1 y X1 Max incorporan un lector de huellas para el acceso al dispositivo, convirtiéndolo en una pieza totalmente personalizada e intransferible. Además, gracias al nuevo procesador MediaTek, el tiempo de carga en la versión Max se ha reducido considerablemente gracias a la opción de carga rápida con la que puedes tener el 50% de batería en tan sólo media hora.

 

El mayor rendimiento

 

Neffos X1 y X1 Max, que incorporan una versión personalizada de Android 6.0 Marshmallow con más de 3.000 mejoras, ofrecen la mejor tecnología disponible a aquellos que quieran desplegar conexiones y permanecer conectados en cualquier lugar.

 

Los dispositivos operan sobre un chipset de MediaTek Helio P10 de ocho núcleos y la versión Max llega a alcanzar los 4 Gb de RAM y 64 Gb de almacenamiento interno. Además, gracias a la ranura para tarjeta microSD es posible ampliar el espacio de almacenamiento, ya que soporta tarjetas de hasta 128Gb.

 

Además, están equipados con WiFi de banda dual y soporte para voz sobre LTE (VoLTE), en el caso de que los proveedores de servicio de los usuarios lo ofrezcan, y múltiples frecuencias LTE para proporcionar una conexión móvil más rápida y convertir la experiencia de conectividad en algo insuperable.

 

Neffos X1 y X1 Max están equipados con una cámara trasera de 13 MP retroiluminada con flash de dos tonos y cinco lentes. Para ayudar a los usuarios a capturar momentos fugaces, la cámara principal presenta la funcionalidad de auto enfoque por detección de fase (sus siglas en inglés, PDAF) de tan solo 0,2 segundos, casi el mismo intervalo en que lo realiza una cámara SLR: un PDAF rápido que está en línea con el reto de Neffos de introducir en el mercado de smartphones la perfección en 0,2 segundos, de forma que encajen en el trepidante estilo de vida actual.

 

Se espera que los nuevos Neffos X1 y X1Max  estén oficialmente en el mercado el próximo mes de abril con un rango de precios que parte en los 199 euros para Neffos X1 y en los 249 euros para X1 Max, según configuración.

 

 

CeBIT 2017: Antec presenta nuevas cajas y fuentes de alimentación para gamers

En el año de su 31º aniversario, Antec Inc., proveedor líder de componentes y accesorios de ordenador de alto rendimiento para el mercado de juegos,  presenta numerosas innovaciones en la feria CeBIT de este año en Hanover, Alemania.

 

Del 20 al 24 de marzo de 2017, los nuevos productos de Antec se exhibirán en el pabellón 15, stand D20. Entre las novedades se encuentran los últimos modelos de la serie Performance y Gaming , los innovadores refrigeradores líquidos Antec All-in-one y, por último pero no menos importante, una nueva línea de fuentes de alimentación.

 

 
La última incorporación a la línea de chasis de Antec Gaming es la caja GX909: Con un estilo militar con un panel frontal verde y un diseño de rejilla, la robusta caja (fabricada con acero laminado en frío de 0,6 mm) viene con dos ventiladores incorporados de 120 mm en la parte delantera y un ventilador de 120 mm en la parte trasera.

 

 

 

 

 

Las aletas en el panel superior permiten una mejor ventilación ya que pueden ser abiertas entre 10 y 20 grados y permitir un mejor flujo de aire. Internamente, el chasis ofrece mucho espacio para tarjetas gráficas con hasta 400 mm de longitud, siete ranuras de expansión, dos HDD de 3,5 “y dos SSD de 2,5”.

 

 

El GX909 admite un radiador de 240 mm en la parte superior, un radiador de 360 ​​mm en la parte delantera y un radiador opcional de 120 mm en la parte posterior. Además, cuenta con un diseño de cámara, que separa la fuente de alimentación de los otros componentes para minimizar el calor y reducir el ruido del sistema.

 

 

 

 

El panel frontal ofrece tomas de audio, controles de control del ventilador, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 y botón de encendido / reinicio.

 
Otro punto destacado de Cebit serán los nuevos EarthWatts y Neo Eco de Antec: El EarthWatts GOLD PRO es una de las series de PSU más eficientes jamás creadas. Con una clasificación 80 PLUS® GOLD, una de las marcas de eficiencia más altas para las fuentes de alimentación, esta PSU alcanza hasta 91% de eficiencia y logra un ahorro sin precedentes de otras fuentes de alimentación.

 

 

 

 

Utilizando el EarthWatts GOLD PRO, los usuarios pueden reducir su factura de electricidad hasta un 20 por ciento. Una garantía de calidad Antec de 3 años, un cableado híbrido modular, un ventilador silencioso de 120 mm controlado por el renombrado administrador térmico de Antec y la protección de grado industrial CircuitShield ™ hacen que EarthWatts GOLD PRO sea una de las mejores opciones disponibles. Las PSU están disponibles con 550 y 650 vatios.

 
El nuevo Antec Cube – Special Edition combina elementos de diseño e-sports con la confiabilidad y calidad de construcción de Antec, en una caja de pequeño formato para los jugadores.

 

 

 

 

El diseño interior eficiente de la Cube – Special Edition cuenta con una bahía de unidad de disco duro de 3,5 “, hasta cuatro bahías SDD de 2,5”, tres ranuras de expansión y admite tarjetas gráficas de hasta 330 mm de longitud. Para permitir una experiencia de construcción , el Antec Cube – Special Edition cuenta con un compartimiento  que separa la PSU y permite una fácil gestión de cables.

 

 

 

 

 

 

Los paneles laterales y superiores están equipados con ventanas acrílicas oscurecidas y un innovador sistema de clic que permite a los usuarios abrir y cerrar la carcasa de una manera rápida y sencilla. En este caso pensado podría servir como una PC convencional, plataforma de juego, o dispositivo de cine en casa y centro de medios, pero también es adecuado para usuarios profesionales.

 

 

 

 

En el exterior, el diseño único e inclinado del Antec Cube – Special Edition está construido con una estructura híbrida de aluminio de 3 mm y acero laminado en frío de 0,8 mm y presenta el emblemático logotipo Triple-Headed Snake en la parte delantera. Los lados inferiores izquierdo y derecho están flanqueados con tiras de luz de LED en verde, mientras que el ventilador de escape trasero LED verde, el botón de encendido y los puertos USB 3.0 completan el diseño de juego.

 
Los visitantes en el stand de Antec también podrán ver la nueva línea Mercury de enfriadores de CPU líquidos todo en uno.

 

Disponible en tres tamaños, el Mercury 120 (radiador de 120 mm x 120 mm), el Mercury 240 (radiador de 240 mm x 120 mm) y el Mercury 360 (radiador de 360 ​​mm x 120 mm), la serie se construye alrededor de una nueva bomba , que ofrece mayor presión de refrigerante, menor ruido de ventilador y una entrada de energía única, que permite al usuario conectarlo a un conector de ventilador de 3 pines, o SATA (a través de un cable adaptador incluido).

 

El bloque de bombeo también cuenta con tres LED, que indican la temperatura del refrigerante. El color azul indica <48 ° C, el color verde indica 49-60 ° C y el color rojo indica> 60 ° C. Cada uno de los ventiladores incluidos toma la entrada PWM desde el bloque de la bomba y gira entre 900-1800 RPM.

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